台湾积体电路制造股份有限公司梁世纬获国家专利权
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龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利芯片封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223284402U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-29发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422448173.1，技术领域涉及：G02B6/12；该实用新型芯片封装结构是由梁世纬;吴俊毅设计研发完成，并于2024-10-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片封装结构在说明书摘要公布了：一种芯片封装结构。芯片封装结构包括光子集成电路芯片，光子集成电路芯片包括介电结构、光探测器、光调制器以及介电结构中的第一波导结构。光电探测器和光调制器连接至第一波导结构。芯片封装结构包括位于光子集成电路芯片上方的电子集成电路芯片。芯片封装结构包括位于光子集成电路芯片上方的光传输芯片。光传输芯片包括基板、第二波导结构以及第一反射结构。
本实用新型芯片封装结构在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装结构，其特征在于，该芯片封装结构包括： 一光子集成电路芯片，包括一介电结构、一光探测器、一光调制器以及该介电结构中的一第一波导结构，其中该光探测器和该光调制器连接至该第一波导结构； 一电子集成电路芯片，位于该光子集成电路芯片上方，其中该电子集成电路芯片包括一晶体管；以及 一光传输芯片，位于该光子集成电路芯片上方，其中该光传输芯片包括一基板、一第二波导结构以及一第一反射结构，该第二波导结构与该第一反射结构位于该基板与该光子集成电路芯片之间，且该第二波导结构的一第一上表面与该第一反射结构的一第一侧壁之间的一第一角度大于90度且小于180度，且该第一侧壁邻近该第二波导结构。
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