幂帆科技(上海)股份有限公司陆宁宁获国家专利权
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龙图腾网获悉幂帆科技(上海)股份有限公司申请的专利一种用于芯片基板封装的树脂供料装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223284955U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-29发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422445057.4，技术领域涉及：H01L21/677；该实用新型一种用于芯片基板封装的树脂供料装置是由陆宁宁;饶治鹏;田杰锋设计研发完成，并于2024-10-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于芯片基板封装的树脂供料装置在说明书摘要公布了：本实用新型属于半导体封装技术领域，提供一种用于芯片基板封装的树脂供应装置，主要包括设置于第二安装平台上的清洁组件、贴膜组件、树脂撒粉组件以及中转台，清洁组件用于树脂托盘的清洗，贴膜组件用于树脂托盘的贴膜，树脂撒粉组件用于树脂的铺设，中转台用于铺设好树脂的树脂托盘的中转等待。其中通过将翻转盒进行转动设置，且翻转盒的下料口与芯片基板的宽度适配，贴膜平台可在贴膜组件和树脂撒粉组件之间移动，且移动方向与芯片基板的长度方向一致，通过采用上述结构，在进行树脂撒粉时，通过贴膜平台的移动和结合翻转盒的转动，实现直线均匀撒粉，且一次撒粉成型，保证了撒粉厚度的均匀性，提高撒粉效率。
本实用新型一种用于芯片基板封装的树脂供料装置在权利要求书中公布了：1.一种用于芯片基板封装的树脂供应装置，其特征在于，包括： 第二安装平台； 清洁组件，设置于所述第二安装平台上，所述清洁组件用于回收后的树脂托盘的清洁； 贴膜组件，设置于所述第二安装平台上，所述贴膜组件设有可沿所述第二安装平台做往复直线移动的贴膜平台，所述贴膜平台用于清洁后的树脂托盘的真空贴膜； 树脂撒粉组件，包括撒粉基座和设置于所述撒粉基座上的翻转盒，所述撒粉基座设置于所述第二安装平台平移并可相对第二安装平台平移，所述翻转盒转动设置于所述撒粉基座上，所述撒粉基座可相对所述第二安装平台平移； 其中，所述翻转盒的下料口与芯片基板的宽度相匹配，所述贴膜平台的移动方向与芯片基板的长度方向一致，所述贴膜平台能够移动至所述翻转盒的下方，且所述贴膜平台正对所述翻转盒的出料口； 中转台，可升降设置于第二安装平台上，所述中转台用于铺设树脂后的树脂托盘的中转等待。
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