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龙图腾网获悉无锡市芯途半导体有限公司申请的专利一种TO-252转TO-220的封装测试座获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223284264U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-29发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422424639.4，技术领域涉及：G01R1/04；该实用新型一种TO-252转TO-220的封装测试座是由钱晓途设计研发完成，并于2024-10-08向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种TO-252转TO-220的封装测试座在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种TO‑252转TO‑220的封装测试座，包括TO‑220外壳，所述TO‑220外壳的内部设置有TO‑252组件，所述TO‑220外壳包括外部壳，所述外部壳的正面固定安装有第一针脚，所述外部壳的内部开设有盛放槽，所述盛放槽的内部开设有触点插槽，该TO‑252转TO‑220的封装测试座，通过插入时，TO‑252本体将压块顶起，TO‑252本体完全插入后通过弹力板的挤压，将压块挤压到TO‑252本体上方，从而完成对TO‑252本体的固定，固定后第二针脚通过触点插槽与第一针脚接通，实现了将TO‑252转换为TO‑220，通过转换后的TO‑220实现了方便对TO‑252封装进行测试的目的。

本实用新型一种TO-252转TO-220的封装测试座在权利要求书中公布了：1.一种TO-252转TO-220的封装测试座，包括TO-220外壳1，其特征在于：所述TO-220外壳1的内部设置有TO-252组件2，所述TO-220外壳1包括外部壳11，所述外部壳11的正面固定安装有第一针脚12，所述外部壳11的内部开设有盛放槽18，所述盛放槽18的内部开设有触点插槽19，所述TO-252组件2包括TO-252本体21，所述TO-252本体21的正面固定安装有第二针脚22，所述TO-252本体21插接在盛放槽18内部，所述第一针脚12插接在触点插槽19内部，所述TO-252本体21左右长度为6.5mm，所述TO-252本体21前后长度为6mm，所述TO-252本体21厚度为2.3mm，所述第二针脚22中间针脚的长度为0.5mm，宽度为0.8mm，所述第二针脚22边缘针脚的长度为3mm，所述盛放槽18的左右长度与TO-252本体21左右长度相同，所述盛放槽18的前后长度与TO-252本体21的前后长度相同，所述盛放槽18的厚度与TO-252本体21的厚度相同，所述第二针脚22完全插接在触点插槽19内部，所述触点插槽19与第一针脚12电性连接。

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