无锡琨圣智能装备股份有限公司邵玉林获国家专利权
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龙图腾网获悉无锡琨圣智能装备股份有限公司申请的专利硅片转运装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223284954U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-29发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422336728.3，技术领域涉及：H01L21/677；该实用新型硅片转运装置是由邵玉林;张三洋;耿菲设计研发完成，并于2024-09-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本硅片转运装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及自动化工装器械技术领域，公开了一种硅片转运装置，包括：第一转运单元，包括硅片花篮和第一升降结构；第二转运单元，包括电镀花篮和第二升降结构；输送主体，设置在第一转运单元和第二转运单元之间，适于自硅片花篮向电镀花篮转送硅片；第一校准结构，至少设置在第二升降结构上，第二升降结构适于在第一校准结构的作用下，对应限位连接电镀花篮；第二校准结构，与第二升降结构相邻设置，适于夹合限位同列硅片，以校准硅片在其排列方向和垂直其排列方向上的位置。这样设置有效提高了花篮和硅片的校准效果和安装精度，可以满足实际需要。
本实用新型硅片转运装置在权利要求书中公布了：1.一种硅片转运装置，其特征在于，包括： 第一转运单元，包括硅片花篮1和第一升降结构2，所述硅片花篮1适于承载至少一列硅片，并在所述第一升降结构2的作用下运动； 第二转运单元，包括电镀花篮3和第二升降结构4，所述电镀花篮3适于承载至少一列硅片，并在所述第二升降结构4的作用下运动； 输送主体，设置在所述第一转运单元和所述第二转运单元之间，适于自所述硅片花篮1向所述电镀花篮3转送硅片； 第一校准结构8，至少设置在所述第二升降结构4上，所述第二升降结构4适于在所述第一校准结构8的作用下，对应限位连接所述电镀花篮3； 第二校准结构9，与所述第二升降结构4相邻设置，适于夹合限位同列所述硅片，以校准所述硅片在其排列方向和垂直其排列方向上的位置。
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