厦门怡视科技有限公司彭鑫获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉厦门怡视科技有限公司申请的专利QFN/LGA/BGA封装芯片的外观检测机获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223276733U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-29发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422278375.6，技术领域涉及：B07C5/34；该实用新型QFN/LGA/BGA封装芯片的外观检测机是由彭鑫;陈思华;朱斌;陈庆喜;陈丽娟设计研发完成，并于2024-09-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本QFN/LGA/BGA封装芯片的外观检测机在说明书摘要公布了：QFNLGABGA封装芯片的外观检测机，涉及检测设备领域，包括机架，所述机架的顶部设有四轴机器人、可转动的分度盘、用于检测芯片底部焊盘和芯片抓取角度的第一相机、用于检测芯片底部平整度的第二相机、分别用于检测芯片四个侧面的四个第三相机、用于检测芯片顶面的第四相机、用于将芯片抓取至第二相机上方的第一取料机械手装置、用于将芯片抓取至四个侧面检测位的第二取料机械手装置、用于传送检测合格芯片的输送装置以及用于承接检测不合格芯片的NG托盘，所述分度盘的顶面设有多个芯片放置治具。本实用新型实现了车载芯片六面的全面自动化检测，显著提高了检测效率，减少了人工操作的时间和成本，同时还提供了检测准确率。
本实用新型QFN/LGA/BGA封装芯片的外观检测机在权利要求书中公布了：1.QFNLGABGA封装芯片的外观检测机，其特征在于：包括机架，所述机架的顶部设有四轴机器人、可转动的分度盘、用于检测芯片底部焊盘和芯片抓取角度的第一相机、用于检测芯片底部平整度的第二相机、分别用于检测芯片四个侧面的四个第三相机、用于检测芯片顶面的第四相机、用于将芯片抓取至第二相机上方的第一取料机械手装置、用于将芯片抓取至四个侧面检测位的第二取料机械手装置、用于传送检测合格芯片的输送装置以及用于承接检测不合格芯片的NG托盘，所述分度盘的顶面设有多个芯片放置治具。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人厦门怡视科技有限公司，其通讯地址为：361000 福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区翔安北路3701号之9号厂房301A室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励