宜确半导体(苏州)有限公司杨春伟获国家专利权
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龙图腾网获悉宜确半导体(苏州)有限公司申请的专利一种氮化镓功率放大器及器件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223284975U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-29发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422272198.0，技术领域涉及：H01L23/31；该实用新型一种氮化镓功率放大器及器件是由杨春伟;曹伟设计研发完成，并于2024-09-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种氮化镓功率放大器及器件在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种氮化镓功率放大器及器件，其包括：管芯；第一封装体，其包括第一封装部及焊盘，所述管芯被封装于所述第一封装部内，且支撑于所述焊盘上，以形成对所述管芯的预封装结构；第二封装体，所述预封装结构设置于所述第二封装体内部，所述管芯的通过所述第一封装体与第二封装体的管脚连接。本实用新型的氮化镓功率放大器及器件，通过第一封装体对管芯进行预封装，之后通过第二封装体对预封装整体进行二次封装，由此显著降低管芯源极的打线电感，进而达到提升管芯增益性能、减小寄生参数的目的，同时，通过第一封装体中设置的焊盘直接与管芯接触，由此能够实现大面积散热效果，进而稳定管芯作业环境，提高元器件使用寿命。
本实用新型一种氮化镓功率放大器及器件在权利要求书中公布了：1.一种氮化镓功率放大器，其特征在于：包括： 管芯； 第一封装体，其包括第一封装部以及焊盘，所述第一封装部连接于所述焊盘，所述管芯被封装于所述第一封装部内，且支撑于所述焊盘上，以形成对所述管芯的预封装结构； 第二封装体，所述预封装结构设置于所述第二封装体内部，所述管芯的通过所述第一封装体与第二封装体的管脚连接。
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