北京昂瑞微电子技术股份有限公司王宝帅获国家专利权
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龙图腾网获悉北京昂瑞微电子技术股份有限公司申请的专利用于减少切割毛刺的封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223284983U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-29发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422241606.6，技术领域涉及：H01L23/498；该实用新型用于减少切割毛刺的封装结构是由王宝帅;高瑞婷;杨琨;张铃;梁栋;欧阳毅;钱永学;黄鑫;孟浩;蔡光杰设计研发完成，并于2024-09-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于减少切割毛刺的封装结构在说明书摘要公布了：公开了一种用于减少切割毛刺的封装结构，所述结构包括芯片、基板和塑封材料，其中，所述基板被配置为包括第一金属层和第二金属层，所述第二金属层被配置为与芯片引脚连接，并且所述第一金属层被配置为用于形成外露焊盘；所述塑封材料被配置为用于对所述芯片和基板进行塑封，并且被配置在与基板的外露焊盘侧相对的一侧，其中，所述第一金属层被配置为通过化学镀工艺来处理，其中，所述化学镀工艺被配置为用于在所述第一金属层上形成化学镀镍钯金。
本实用新型用于减少切割毛刺的封装结构在权利要求书中公布了：1.一种用于减少切割毛刺的封装结构，包括芯片、基板和塑封材料，其特征在于， 所述基板被配置为包括第一金属层和第二金属层，所述第二金属层被配置为与芯片引脚连接，并且所述第一金属层被配置为用于形成外露焊盘； 所述塑封材料被配置为用于对所述芯片和基板进行塑封，并且被配置在与基板的外露焊盘侧相对的一侧， 所述第一金属层被配置为通过化学镀工艺来处理，所述化学镀工艺被配置为用于在所述第一金属层上形成化学镀镍钯金。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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