丰鹏电子(珠海)有限公司林伟健获国家专利权
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龙图腾网获悉丰鹏电子(珠海)有限公司申请的专利封装载板和功率模块获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223285993U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-29发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422240819.7，技术领域涉及：H05K1/09；该实用新型封装载板和功率模块是由林伟健设计研发完成，并于2024-09-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装载板和功率模块在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种封装载板和功率模块。其中，封装载板包括相互连接的导热底板和电路板，电路板包括绝缘基板、设置在绝缘基板外侧表面的外层导电线路以及设置在绝缘基板中的铜巴，铜巴包括导电片和从导电片凸出的安装凸台，外层导电线路设有与安装凸台连接的凸台焊盘；导热底板包括内层铜箔、陶瓷芯板和外层铜箔，陶瓷芯板设置在内层铜箔与外层铜箔之间，内层铜箔与电路板连接。本实用新型在电路板的绝缘基板内设置具有安装凸台的铜巴，在实现大电流传输的同时，可以提供充分的外层导电线路布线面积以促进封装载板的小型化；导热底板包括陶瓷芯板，可以提高封装载板的耐电压性能。
本实用新型封装载板和功率模块在权利要求书中公布了：1.一种封装载板，包括相互连接的导热底板和电路板；其特征在于： 所述电路板包括绝缘基板、设置在所述绝缘基板外侧表面的外层导电线路以及设置在所述绝缘基板中的铜巴，所述铜巴包括导电片和从所述导电片凸出的安装凸台，所述外层导电线路设有与所述安装凸台连接的凸台焊盘； 所述导热底板包括内层铜箔、陶瓷芯板和外层铜箔，所述陶瓷芯板设置在所述内层铜箔与所述外层铜箔之间，所述内层铜箔与所述电路板连接。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人丰鹏电子(珠海)有限公司，其通讯地址为：519100 广东省珠海市斗门区珠峰大道153号2号厂房六层E区；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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