湖南三安半导体有限责任公司李万获国家专利权
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龙图腾网获悉湖南三安半导体有限责任公司申请的专利肖特基二极管获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223286133U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-29发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422217523.3,技术领域涉及:H10D8/60;该实用新型肖特基二极管是由李万;黄维;童薇;曹浪波;彭志高设计研发完成,并于2024-09-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本肖特基二极管在说明书摘要公布了:本实用新型实施例提供一种肖特基二极管,包括:半导体基底、肖特基接触层、正面金属层、钝化层和保护层。半导体基底具有有源区和围绕有源区的外围区域。肖特基接触层设置在有源区上以与半导体基底形成肖特基接触、并从有源区朝向外围区域延伸。正面金属层设置在肖特基接触层背离半导体基底的一侧、并从有源区朝向外围区域延伸,且正面金属层的端面相对于肖特基接触层的端面内缩。钝化层覆盖肖特基接触层及正面金属层、且暴露出至少部分正面金属层的表面。保护层覆盖钝化层、且暴露出至少部分正面金属层的表面。本实用新型实施例通过设计肖特基接触层的端面和正面金属层的端面的相对位置关系,可以提升器件的H3TRB可靠性能力。
本实用新型肖特基二极管在权利要求书中公布了:1.一种肖特基二极管,其特征在于,包括: 半导体基底,具有有源区和围绕所述有源区的外围区域; 肖特基接触层,设置在所述有源区上以与所述半导体基底形成肖特基接触、并从所述有源区朝向所述外围区域延伸; 正面金属层,设置在所述肖特基接触层背离所述半导体基底的一侧、并从所述有源区朝向所述外围区域延伸,其中所述正面金属层的端面相对于所述肖特基接触层的端面内缩; 钝化层,设置在所述半导体基底上,其中所述钝化层覆盖所述肖特基接触层及所述正面金属层且暴露出至少部分所述正面金属层的表面,所述钝化层的材料为无机材料;以及 保护层,设置在所述半导体基底上,其中所述保护层覆盖所述钝化层、且暴露出至少部分所述正面金属层的表面。
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