中科同帜半导体(江苏)有限公司;北京中科同志科技股份有限公司张延忠获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾,真高效! 查专利查商标用IPTOP,全免费!专利年费监控用IP管家,真方便!
龙图腾网获悉中科同帜半导体(江苏)有限公司;北京中科同志科技股份有限公司申请的专利一种高真空封焊系统获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223277395U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-29发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422052565.6,技术领域涉及:B23K37/00;该实用新型一种高真空封焊系统是由张延忠;赵永先;周永军;邓燕设计研发完成,并于2024-08-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种高真空封焊系统在说明书摘要公布了:本实用新型涉及真空炉技术领域,提供一种高真空封焊系统,上盖组件的上盖和下腔体形成密封真空腔体,升降机构设置在下腔体的下方,下加热管设置在下腔体的内部,内胆设置在下腔体的内部并且设置在加热管的下方,第一水平运动机构和第二水平运动机构垂直设置并且第一水平运动机构和第二水平运动机构的隔热板层叠设置在真空腔体内,第一水平运动机构和第二水平运动机构的隔热板在真空腔体内水平方向往复运动,冷却板运动机构设置在下腔体的边侧,冷却板运动机构的冷却板设置在第一水平运动机构和第二水平运动机构的隔热板下方,冷却板运动机构的冷却板在真空腔体内水平方向往复运动。解决了热激活治具的底板冷却均匀性不好的问题。
本实用新型一种高真空封焊系统在权利要求书中公布了:1.一种高真空封焊系统,其特征在于,包括:上盖组件、下腔体、升降机构、多个下加热管、第一水平运动机构、第二水平运动机构、冷却板运动机构和内胆;所述上盖组件的上盖和所述下腔体形成密封真空腔体,所述升降机构设置在所述下腔体的下方,所述下加热管设置在所述下腔体的内部,所述内胆设置在所述下腔体的内部并且设置在所述加热管的下方,所述第一水平运动机构和第二水平运动机构垂直设置并且所述第一水平运动机构和所述第二水平运动机构的隔热板层叠设置在所述真空腔体内,所述第一水平运动机构和所述第二水平运动机构的隔热板在所述真空腔体内水平方向往复运动,所述冷却板运动机构设置在所述下腔体的边侧,所述冷却板运动机构的冷却板设置在所述第一水平运动机构和所述第二水平运动机构的隔热板下方,所述冷却板运动机构的冷却板在所述真空腔体内水平方向往复运动。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人中科同帜半导体(江苏)有限公司;北京中科同志科技股份有限公司,其通讯地址为:225400 江苏省泰州市泰兴高新技术产业开发区科创路18号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。