江西耀驰科技有限公司;江西兆驰半导体有限公司徐洲获国家专利权
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龙图腾网获悉江西耀驰科技有限公司;江西兆驰半导体有限公司申请的专利正装LED芯片获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223286155U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-29发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422050417.0，技术领域涉及：H10H20/819；该实用新型正装LED芯片是由徐洲;金钊;马婷;胡加辉;金从龙设计研发完成，并于2024-08-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本正装LED芯片在说明书摘要公布了：本实用新型涉及半导体光电器件领域，具体公开了一种正装LED芯片，其包括衬底，依次层叠于所述衬底上的键合层、金属层、绝缘层、P型半导体层、有源层、N型半导体层和N电极；所述P型半导体层包括第一预设区域和第二预设区域，所述第一预设区域设有刻蚀至所述金属层的第一通孔，所述第一通孔内设有P电极，所述P电极与所述金属层电连接；所述第二预设区域内阵列分布有多个朝所述衬底方向凸出的凸起，所述凸起的顶部设有贯穿所述绝缘层的第二通孔，所述金属层通过所述第二通孔与所述P型半导体层形成电连接。实施本实用新型，可提升电流分布均匀性，提升发光效率。
本实用新型正装LED芯片在权利要求书中公布了：1.一种正装LED芯片，其特征在于，包括衬底，依次层叠于所述衬底上的键合层、金属层、绝缘层、P型半导体层、有源层、N型半导体层和N电极； 所述P型半导体层包括第一预设区域和第二预设区域，所述第一预设区域设有刻蚀至所述金属层的第一通孔，所述第一通孔内设有P电极，所述P电极与所述金属层电连接； 所述第二预设区域内阵列分布有多个朝所述衬底方向凸出的凸起，所述凸起的顶部设有贯穿所述绝缘层的第二通孔，所述金属层通过所述第二通孔与所述P型半导体层形成电连接。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人江西耀驰科技有限公司;江西兆驰半导体有限公司，其通讯地址为：330000 江西省南昌市南昌高新技术产业开发区天祥北大道1717号第2层；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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