上海闻泰信息技术有限公司王青获国家专利权
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龙图腾网获悉上海闻泰信息技术有限公司申请的专利封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223284977U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-29发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422016117.0，技术领域涉及：H01L23/36；该实用新型封装结构是由王青;顾平设计研发完成，并于2024-08-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装结构在说明书摘要公布了：本申请提供一种封装结构，涉及芯片封装技术领域，用于提高封装结构的散热效果。封装结构包括：依次层叠设置的第一散热件、第一导热件、存储芯片、处理芯片、基板、第二导热件和第二散热件，在第一散热件至第二散热件的方向上，基板上设有多个贯穿孔，贯穿孔内设有第三导热件，第三导热件与处理芯片和第二导热件均连接。由此，使第一导热件可以将存储芯片的热量传递给第一散热件，第一散热件可以对存储芯片散热，第二导热件可以将基板的热量传递给第二散热件，第二散热件可以对基板散热，从而有利于提高封装结构的散热效果。此外，使第二散热件可以直接通过第三导热件对处理芯片进行散热，从而可以进一步提高封装结构的散热效率。
本实用新型封装结构在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：依次层叠设置的第一散热件、第一导热件、存储芯片、处理芯片、基板、第二导热件和第二散热件，在所述第一散热件至所述第二散热件的方向上，所述基板上设有多个贯穿孔，所述贯穿孔内设有第三导热件，所述第三导热件与所述处理芯片和所述第二导热件均连接。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人上海闻泰信息技术有限公司，其通讯地址为：200062 上海市普陀区云岭东路89号2111-L室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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