成都高真科技有限公司具滋贤获国家专利权
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龙图腾网获悉成都高真科技有限公司申请的专利晶圆处理装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223277759U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-29发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421929927.9，技术领域涉及：B24B37/10；该实用新型晶圆处理装置是由具滋贤设计研发完成，并于2024-08-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆处理装置在说明书摘要公布了：本实用新型提出了一种晶圆处理装置，用于晶圆，包括装卸组件和第一抛光组件，装卸组件具有用于放置晶圆的容纳槽，容纳槽的槽壁上设有至少一个清洗剂喷射口，第一抛光组件沿容纳槽的深度方向与容纳槽相对设置，用于对晶圆的轴向的第二端进行化学机械抛光。本实用新型提出通过装卸组件搬运并且固定晶圆，并且通过第一抛光组件对装卸组件上的晶圆的背面抛光，使得晶圆的背面的光洁度得到提高。并且装卸组件具有向晶圆喷射清洗剂的清洗剂喷射口，使得晶圆的背面在抛光时，晶圆的正面同步进行清洗，提高晶圆CMP的效率，并且晶圆背面抛光设备由可集成在CMP设备中的第一抛光组件替代，清洗功能集成在装卸组件上，不需要额外购买设备，可节约成本。
本实用新型晶圆处理装置在权利要求书中公布了：1.一种晶圆处理装置，其特征在于，包括： 装卸组件，具有用于放置所述晶圆的容纳槽，所述容纳槽的槽壁上设有至少一个清洗剂喷射口，所述清洗剂喷射口的喷射方向朝向所述容纳槽的开口设置，所述清洗剂喷射口用于向所述晶圆的轴向的第一端喷射清洗剂； 第一抛光组件，沿所述容纳槽的深度方向与所述容纳槽相对设置，用于对所述晶圆的轴向的第二端进行化学机械抛光； 其中，所述装卸组件包括装卸卡盘，所述装卸卡盘包括底座和安装部，所述安装部环设于所述底座朝向所述第一抛光组件的一侧，所述安装部的内周侧与所述底座朝向所述第一抛光组件的一侧之间限定出所述容纳槽，所述清洗剂喷射口设置在所述底座，所述底座内还设有至少一个清洗剂通道，所述清洗剂通道的一端与所述清洗剂喷射口连通，所述清洗剂通道的另一端用于连通清洗剂供应装置。
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