上海矩子科技股份有限公司杨勇获国家专利权
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龙图腾网获悉上海矩子科技股份有限公司申请的专利点胶装置及点胶设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223276553U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-29发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421741091.X，技术领域涉及：B05C5/02；该实用新型点胶装置及点胶设备是由杨勇设计研发完成，并于2024-07-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本点胶装置及点胶设备在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种点胶装置及点胶设备。点胶装置包括基座、存胶筒、阀体结构及冷却结构，所述基座上形成有导胶通道，所述导胶通道的一端形成有出胶口；存胶筒设于所述基座上，所述存腔筒与所述导胶通道相连通；阀体结构设于所述基座上、用于调节所述出胶口处的出胶量；冷却结构设于所述阀体结构的一侧、用于对所述阀体结构进行冷却。本实用新型提供的技术方案，可保证阀体结构处的温度始终保持在合适的温度范围内，保证阀体结构调节的精确度，使得点胶装置维持稳定的出胶量，持续保证更好地点胶效果。
本实用新型点胶装置及点胶设备在权利要求书中公布了：1.一种点胶装置，其特征在于，包括： 基座，所述基座上形成有导胶通道，所述导胶通道的一端形成有出胶口； 存胶筒，设于所述基座上，所述存胶筒与所述导胶通道相连通； 阀体结构，设于所述基座上、用于调节所述出胶口处的出胶量，所述阀体结构包括设于所述基座上的壳体； 冷却结构，设于所述阀体结构的一侧、用于对所述阀体结构进行冷却，所述冷却结构包括散热结构和风扇，所述散热结构包括导冷块、制冷片及半导体散热块，所述导冷块贴合所述壳体设置，所述半导体散热块贴合所述导冷块设置，所述制冷片设于所述导冷块和所述半导体散热块之间形成的夹槽内，所述风扇位于所述散热块的外侧。
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