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龙图腾网获悉深圳市友恩半导体有限公司申请的专利一种半导体生产用节能型冷却循环获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223283303U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-29发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421717107.3，技术领域涉及：F25D15/00；该实用新型一种半导体生产用节能型冷却循环是由谈晓东;陈贻云;丁长胜设计研发完成，并于2024-07-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体生产用节能型冷却循环在说明书摘要公布了：本实用新型涉及半导体生产技术领域，且公开了一种半导体生产用节能型冷却循环，其包括外壳，外壳顶部的中间位置处开设有与其内腔相连通的通口，在外壳内腔的的考下位置处固定安装有隔板，隔板将外壳内腔的底部形成一个密封的储水腔，通口内固定安装有负载设备，负载设备的底部延伸至外壳内并抵在隔板的顶部，在负载设备的外壁缠绕有抽水管，隔板的顶部并位于负载设备的左侧开设有第一通孔，本实用新型，通过压缩制冷机对储水腔内的水进行制冷，然后通过水泵将冷水抽到抽水管内，冷水在抽水管内流动的过程中能够带动负载设备上的热量，最后水再流回储水腔，并且通过注水管能够自动将储水箱内的水补充到储水腔内，从而避免储水腔内的水源不足。

本实用新型一种半导体生产用节能型冷却循环在权利要求书中公布了：1.一种半导体生产用节能型冷却循环，包括外壳（1），其特征在于：所述外壳（1）顶部的中间位置处开设有与其内腔相连通的通口（4），在外壳（1）内腔的考下位置处固定安装有隔板（2），所述隔板（2）将外壳（1）内腔的底部形成一个密封的储水腔（3），所述通口（4）内固定安装有负载设备（5），所述负载设备（5）的底部延伸至外壳（1）内并抵在隔板（2）的顶部，在负载设备（5）的外壁缠绕有抽水管（6），所述隔板（2）的顶部并位于负载设备（5）的左侧开设有第一通孔（7），在隔板（2）的顶部并位于负载设备（5）的右侧开设有第二通孔（8），抽水管（6）水平高度高的一端为进水端，且抽水管（6）的进水端向下延伸并贯穿隔板（2）上的第一通孔（7）伸入到储水腔（3）内，抽水管（6）水平高度低的一端为出水端，且抽水管（6）的出水端向下延伸并贯穿第二通孔（8）伸入到储水腔（3）内，所述储水腔（3）的底部固定安装有压缩制冷机（14），所述抽水管（6）缠绕在负载设备（5）外壁的部分设置为半圆管状，且抽水管（6）半圆管部分的平面与负载设备（5）的外壁贴合。

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