中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)何燕杰获国家专利权
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龙图腾网获悉中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)申请的专利一种微型玻璃钝化封装高压硅堆获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223284971U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-29发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421671672.0，技术领域涉及：H01L23/08；该实用新型一种微型玻璃钝化封装高压硅堆是由何燕杰;史建;罗玉倩;张荣忠;聂振清设计研发完成，并于2024-07-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种微型玻璃钝化封装高压硅堆在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种微型玻璃钝化封装高压硅堆，包括玻璃封装壳，所述玻璃封装壳外部的两端均连接有引线，所述玻璃封装壳内部靠近引线的两端之间连接有电极，电极的两端分别电连接于玻璃封装壳两端的引线；所述电极上设置有多个单元格，每个所述单元格中均连接有管芯，所述管芯芯片为单晶硅制成的PN，多个所述管芯远离所述单元格的一侧堆叠连接在所述玻璃封装壳的内侧；电极电连接引线，同时多个管芯封装连接在电极上的多个单元格中，多个管芯远离电极的一端固定堆叠在玻璃封装壳的内侧壁上，实现玻璃钝化封装高压硅堆的微型化，具有体型小，散热效果好，同时在进行整机安装过程中所占用位置较小，便于操作，安装过程简单。
本实用新型一种微型玻璃钝化封装高压硅堆在权利要求书中公布了：1.一种微型玻璃钝化封装高压硅堆，其特征在于：包括玻璃封装壳3，所述玻璃封装壳3外部的两端均连接有引线4，所述玻璃封装壳3内部靠近引线4的两端之间连接有电极1，所述电极1的两端分别电连接于玻璃封装壳3两端的引线4； 所述电极1上设置有多个单元格5，每个所述单元格5中均连接有管芯2，所述管芯2芯片为单晶硅制成的PN，多个所述管芯2远离所述单元格5的一侧堆叠连接在所述玻璃封装壳3的内侧。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)，其通讯地址为：550018 贵州省贵阳市乌当区新添大道北段270号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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