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龙图腾网获悉青岛芯康半导体科技有限公司申请的专利一种晶片加工用腐蚀设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119764208B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410940252.6，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种晶片加工用腐蚀设备是由肖燕青;肖迪;姜健;李亚平设计研发完成，并于2024-07-15向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶片加工用腐蚀设备在说明书摘要公布了：本发明涉及晶片加工腐蚀技术领域，并公开了一种晶片加工用腐蚀设备，包括工作台和支撑架，所述支撑架设置在工作台底部并与工作台底部固定连接，所述工作台顶部固定连接有处理筒，还包括处理装置，该处理装置设置在处理筒内部，所述处理装置用于对需要进行腐蚀加工的晶片进行腐蚀处理，所述处理装置与处理筒内壁固定连接；转移装置，该转移装置设置在处理筒上方，所述转移装置用于带动晶片移动至不同的处理位置，所述转移装置通过支架固定在工作台上；所述处理装置包括腐蚀筒，该腐蚀筒设置在处理筒内部。该晶片加工用腐蚀设备，方便自动带动晶片转移至不同的处理工位，使用比较方便。

本发明授权一种晶片加工用腐蚀设备在权利要求书中公布了：1.一种晶片加工用腐蚀设备，包括工作台1和支撑架2，所述支撑架2设置在工作台1底部并与工作台1底部固定连接，所述工作台1顶部固定连接有处理筒3，其特征在于，还包括： 处理装置4，该处理装置4设置在处理筒3内部，所述处理装置4用于对需要进行腐蚀加工的晶片进行腐蚀处理，所述处理装置4与处理筒3内壁固定连接； 转移装置5，该转移装置5设置在处理筒3上方，所述转移装置5用于带动晶片移动至不同的处理位置，所述转移装置5通过支架固定在工作台1上； 所述处理装置4包括： 腐蚀筒41，该腐蚀筒41设置在处理筒3内部，所述腐蚀筒41用于对需要加工的晶片进行腐蚀处理，所述腐蚀筒41内部填充有腐蚀溶液； 清洗筒42，所述清洗筒42设置在处理筒3内部，所述清洗筒42用于对经过腐蚀处理之后的晶片进行清洗； 定位架43，所述定位架43设置在处理筒3内部，所述定位架43底部与处理筒3内壁底部固定连接，所述定位架43用于将腐蚀筒41和清洗筒42固定在处理筒3内部。

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