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龙图腾网获悉惠科股份有限公司申请的专利阵列气敏传感装置及阵列气敏传感器获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118533905B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410375986.4，技术领域涉及：G01N27/00；该发明授权阵列气敏传感装置及阵列气敏传感器是由张合静;刘振;卓恩宗;许哲豪;袁海江设计研发完成，并于2024-03-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本阵列气敏传感装置及阵列气敏传感器在说明书摘要公布了：本申请公开了一种阵列气敏传感器装置及阵列气敏传感器，属于气敏传感技术领域。本申请提供的一种阵列气敏传感装置包括多个气敏传感装置，所述气敏传感装置包括：控制驱动模块，所述控制驱动模块接入栅极驱动电压和数据电压，所述控制驱动模块用于在所述栅极驱动电压的驱动下基于所述数据电压提供气体检测电压；气体检测模块，所述气体检测模块接入加热电极电压，所述气体检测模块的输入端和所述控制驱动模块连接，所述气体检测模块的输出端与外部检测端口连接，所述气体检测模块用于基于所述加热电极电压和所述气体检测电压进行气体检测，进而实现了不同气体的针对性检测。

本发明授权阵列气敏传感装置及阵列气敏传感器在权利要求书中公布了：1.一种阵列气敏传感装置，其特征在于，所述阵列气敏传感装置包括多个气敏传感装置，所述气敏传感装置包括： 控制驱动模块，所述控制驱动模块接入栅极驱动电压和数据电压，所述控制驱动模块用于在所述栅极驱动电压的驱动下基于所述数据电压提供气体检测电压，所述气体检测电压是指在栅极驱动电压的驱动下所述控制驱动模块基于数据电压输入之后的输出电压； 气体检测模块，所述气体检测模块接入加热电极电压，所述气体检测模块的输入端和所述控制驱动模块连接，所述气体检测模块的输出端与外部检测端口连接，所述气体检测模块用于基于所述加热电极电压和所述气体检测电压进行气体检测； 其中，所述控制驱动模块包括薄膜晶体管和接地电容，所述薄膜晶体管的第一端接入所述数据电压，所述薄膜晶体管的第三端接入所述栅极驱动电压，所述薄膜晶体管的第二端与所述气体检测模块连接，所述接地电容的第一端与所述薄膜晶体管的第二端连接，所述接地电容的第二端接地； 所述气体检测模块包括气敏传感器，所述气敏传感器的第一端与所述薄膜晶体管的第二端连接，所述气敏传感器的第二端与所述外部检测端口连接，所述气敏传感器的第三端与所述加热电极电压连接； 所述气敏传感装置还包括： 基板； 绝缘层，所述绝缘层设置在所述基板上； 钝化保护层，所述钝化保护层设置在所述绝缘层上； 所述气敏传感器包括第四电极、第五电极、加热电极以及气敏半导体层，所述第四电极与所述第五电极间隔设置于所述钝化保护层上； 所述气体检测模块被设置为将所述气敏半导体层覆盖于所述第四电极、所述第五电极，以及所述第四电极与所述第五电极之间暴露的钝化保护层，并将所述第四电极电连接所述薄膜晶体管的第二端以及所述第五电极电连接所述外部检测端口，以形成通过所述薄膜晶体管开关控制的电流检测通路，依据所述电流检测通路输出的电流强度变化确定所述气敏半导体层接触到的气体浓度变化。

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