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中国电子科技集团公司第二十六研究所李亚飞获国家专利权

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龙图腾网获悉中国电子科技集团公司第二十六研究所申请的专利一种薄形的高密度混合封装结构获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN118248638B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-29发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202410325428.7,技术领域涉及:H01L23/13;该发明授权一种薄形的高密度混合封装结构是由李亚飞;董姝;黄莹;蒲志勇;吕翼;唐盘良;陈彦光;马晋毅设计研发完成,并于2024-03-21向国家知识产权局提交的专利申请。

一种薄形的高密度混合封装结构在说明书摘要公布了:本发明属于集成电路装配制造领域,特别涉及一种薄形的高密度混合封装结构,在一层结构中设置多个信号屏蔽腔体,每个信号屏蔽腔体中封装有电子元件,每个信号屏蔽腔体中注入不同的灌封胶,使用相同灌封胶的器件封装在同一个信号屏蔽腔中,通过在封装基板表面制备印制板围栏将封装区域划分为多个单独的腔体,每个腔体通过在印制板围栏中设置屏蔽信号孔进行隔离,印制板围栏表面设置有金属屏蔽层,将每个单独的腔体作为信号屏蔽腔;本发明在实现高密度的薄形混合封装体的同时,分区填充技术使得封装材料体系之间的热匹配性好,印制板围框的存在使得封装结构整体结构刚度好,避免了封装体的翘曲变形,封装结构制作工艺流程简单,具有较强的可靠性。

本发明授权一种薄形的高密度混合封装结构在权利要求书中公布了:1.一种薄形的高密度混合封装结构,其特征在于,通过利用PCB压合制造技术在封装基板表面制备印制板围栏,印制板围栏将封装区域划分为多个单独的腔体,每个腔体中注入不同的灌封胶,使用相同灌封胶的器件封装在同一个腔中,每个腔体通过在印制板围栏中设置环绕的通孔,对通孔内表面进行金属化;利用环绕的金属化通孔实现腔体之间的隔离以及腔体与外界的隔离,对各个腔体进行灌封胶填充,在完成填充后对印制板围栏进行顶部磨平操作,磨平操作至少应将通孔充分暴露,对磨平后的顶部进行金属化得到金属屏蔽层,使金属屏蔽层通过金属化通孔与封装基板上的接地屏蔽信号互联,即将接地屏蔽信号引出至印制板围栏顶部的金属屏蔽层。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人中国电子科技集团公司第二十六研究所,其通讯地址为:400060 重庆市南岸区南坪花园路14号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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