浙江奥首材料科技有限公司侯军获国家专利权
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龙图腾网获悉浙江奥首材料科技有限公司申请的专利Low-K晶圆切割保护液、制备方法、用途和切割保护方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117402670B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311328269.8，技术领域涉及：C10M173/02；该发明授权Low-K晶圆切割保护液、制备方法、用途和切割保护方法是由侯军;张楠;褚雨露;于天佳设计研发完成，并于2023-10-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本Low-K晶圆切割保护液、制备方法、用途和切割保护方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种用于Low‑K晶圆的水基切割保护液、制备方法、用途、使用该保护液的Low‑K晶圆切割保护方法等，所述保护液包括水溶性聚合物、润湿剂、增溶剂、消泡剂和超纯水，其中通过采用较低分子量的PEOPEG与低分子量的PVP的混合物，可形成致密的网状分子排布，从而可在晶圆上形成致密的膜层，阻隔了Low‑K晶圆激光切割过程中产生的热量及熔渣。同时在随后刀轮切割中可包裹住切割产生的硅屑，起到悬浮分散颗粒及清洗晶圆的作用。因此该水基切割保护液可以同时应用于Low‑K晶圆的激光切割保护和刀轮切割保护，而无需进行保护液的切换，可以极大地提高了生产效率和降低了生产成本，便于自动化控制和良率控制。
本发明授权Low-K晶圆切割保护液、制备方法、用途和切割保护方法在权利要求书中公布了：1.一种用于Low-K晶圆的水基切割保护液，所述水基切割保护液以质量份计，包括如下组分： 水溶性聚合物1-20 润湿剂1-5 增溶剂5-20 消泡剂0.01-1 超纯水60-90 所述水溶性聚合物为聚乙二醇类聚合物、聚环氧乙烷和聚乙烯基吡咯烷酮类聚合物的三种物质混合物，其中三者的质量比为1-2:0.5-1:3-10； 所述聚乙二醇类聚合物的平均分子量为200-600；所述聚环氧乙烷的平均分子量为10万-40万；所述聚乙烯基吡咯烷酮类聚合物的数均分子量为40000； 所述增溶剂为异丙醇和丙二醇甲醚的混合物，两者质量比为1:1-2。
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