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龙图腾网获悉太原理工大学申请的专利一种三维连通多孔高体积分数短切碳纤维掺杂SiC颗粒增强镁基复合棒材的制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116851712B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310901134.X，技术领域涉及：B22D19/14；该发明授权一种三维连通多孔高体积分数短切碳纤维掺杂SiC颗粒增强镁基复合棒材的制备方法是由聂凯波;张锦海;邓坤坤;李玮设计研发完成，并于2023-07-21向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种三维连通多孔高体积分数短切碳纤维掺杂SiC颗粒增强镁基复合棒材的制备方法在说明书摘要公布了：一种三维连通多孔高体积分数短切碳纤维掺杂SiC颗粒增强镁基复合棒材的制备方法，涉及一种增强镁基复合棒材的制备方法。本发明是要解决现有的高体积分数增强体增强镁基复合材料无法进行后续的热变形以及二次加工得到高模量、高强度镁基棒材的技术问题。本发明首先通过超声电磁搅拌提高短切碳纤维与SiC颗粒界面活性，差温分段粘结剂晶型转换使预制体三维连通，结构稳定；然后多方位分级毛细浸渗让熔体充满整个预制体孔腔，提升界面结合强度，等温多级变比快速成型细化晶粒，使纤维定向分布，改善界面结合；在超声电磁搅拌、差温分段控制的作用下的多方位分级毛细浸渗和等温多级变比快速成型所制备的镁基复合棒材强度、模量都得到显著提升。

本发明授权一种三维连通多孔高体积分数短切碳纤维掺杂SiC颗粒增强镁基复合棒材的制备方法在权利要求书中公布了：1.一种三维连通多孔高体积分数短切碳纤维掺杂SiC颗粒增强镁基复合棒材的制备方法，其特征在于三维连通多孔高体积分数短切碳纤维掺杂SiC颗粒增强镁基复合棒材的制备方法是按以下步骤进行的： 一、制备三维连通多孔高体积分数短切碳纤维掺杂碳化硅颗粒双相预制体：将短切碳纤维与SiC颗粒混合在一起，然后加入去离子水，然后加入粘结剂和分散剂，在30℃～60℃进行超声电磁搅拌50min～70min，倒入预压模具中模压成型，低温冷冻干燥除去水分，再经过差温分段控制，自然冷却至室温，得到三维连通多孔高体积分数短切碳纤维掺杂碳化硅颗粒双相预制圆柱体； 所述的短切碳纤维与SiC颗粒的体积比为1:4～19； 所述的粘结剂为酸性磷酸铝，其中P元素与Al元素的原子比为23:1； 所述的粘结剂与去离子水的体积比为1:10～15，粘结剂与增强体的体积比为1.5～3:15，所述的增强体为短切碳纤维与SiC颗粒的混合物； 所述的分散剂为聚丙烯酰胺颗粒，增强体与分散剂的质量比为1:0.004～0.005，所述的增强体为短切碳纤维与SiC颗粒的混合物； 所述的差温分段控制的工艺为：在4个温度点200℃、400℃、600℃和800℃按照从低到高的顺序分别进行保温，200℃、400℃和600℃的保温时间均是25min～30min，800℃的保温时间为180min～190min； 二、将步骤一所得的三维连通多孔高体积分数短切碳纤维掺杂SiC颗粒双相预制圆柱体放置到成型模具中且两者中轴线重合，然后将成型模具预热至480℃～520℃，将700℃的镁合金熔液浇铸至成型模具中，在两级等温加压下镁合金熔液多方位包覆预制体进行多向分级毛细浸渗；随后进行等温多级变比快速成型，得到高体积分数短切碳纤维掺杂SiC颗粒增强镁基复合棒材； 所述的成型模具的内腔为圆柱体，且成型模具的内径与预制件的直径比为8:5～7； 所述的两级等温加压下镁合金熔液多方位包覆预制体进行多向分级毛细浸渗的步骤如下：第一级：在温度为480℃～520℃和压力140kN～230kN的条件下在模具内腔全方位渗透保压3min～7min；第二级：然后在温度为480℃～520℃和压力140kN～230kN的条件下毛细浸渗预制件所有孔隙保压5min～10min；所述的第一级与第二级的热压温度相同，第一级的压力小于第二级，第一级的保压时间小于第二级； 所述的等温多级变比快速成型的步骤如下：在温度为450℃～500℃、压强为360MPa～480MPa和速率为0.05mms～0.01mms的条件下进行第一次挤压，第一次挤压的挤压比为10:1～3；然后在温度为450℃～500℃、压强为480MPa～690MPa和速率为0.01mms～0.05mms的条件下进行第二次挤压，第二次挤压的挤压比为8:4～5。

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