厦门敦特电子科技有限公司林传文获国家专利权
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龙图腾网获悉厦门敦特电子科技有限公司申请的专利PPTC高分子组合物获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116731422B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310888796.8，技术领域涉及：C08L23/06；该发明授权PPTC高分子组合物是由林传文;兰盛良设计研发完成，并于2023-07-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本PPTC高分子组合物在说明书摘要公布了：本申请涉及PPTC技术领域，具体提供PPTC高分子组合物。PPTC高分子组合物，原料组分按重量份数计，包括：100份基体聚合物和20‑60份聚氨酯接枝改性导电填料；聚氨酯接枝改性导电填料的聚氨酯含有至少由长链烷基二醇和或氟烷基二醇形成的第一链段。本申请的PPTC高分子组合物用于PPTC，具有正常工作电阻低、跳转之后电阻恢复快的特点，而且动作电流较高。
本发明授权PPTC高分子组合物在权利要求书中公布了：1.PPTC高分子组合物，其特征在于，原料组分按重量份数计，包括：100份基体聚合物和40-60份聚氨酯接枝改性导电填料，所述基体聚合物选自聚烯烃和氟化聚烯烃中的一种，所述导电填料为表面接枝氨基的炭黑； 所述聚氨酯接枝改性导电填料的聚氨酯含有至少由长链烷基二醇和或氟烷基二醇形成的第一链段； 所述长链烷基二醇的通式为HOR1OH，其中R1选自C10-C40亚烷基； 所述氟烷基二醇的通式为HOR2OH，其中R2选自C6-C20含氟亚烷基，且R2中与氟直接相连接的碳原子占全部碳原子的比例不低于40%； 所述聚氨酯接枝改性导电填料的制备方法包括以下步骤： S1、所述长链烷基二醇和或所述氟烷基二醇与多异氰酸酯反应，获得异氰酸酯封端预聚体； S2、导电填料分散到有机溶剂中配制成分散液，加入步骤S1所述的异氰酸酯封端预聚体，反应，过滤，清洗，干燥，即得； 步骤S2所述导电填料、所述有机溶剂和所述异氰酸酯封端预聚体的重量比为1:10-1000:0.01-0.5。
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