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龙图腾网获悉深圳市中美欧光电科技有限公司申请的专利一种倒装式COB封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116705716B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310757705.7，技术领域涉及：H01L23/31；该发明授权一种倒装式COB封装结构是由殷仕乐;洪会清;马骏;王强;汪章林;康勇君设计研发完成，并于2023-06-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种倒装式COB封装结构在说明书摘要公布了：本申请涉及封装领域，尤其是涉及一种倒装式COB封装结构，包括基板、芯片、封装层、背板和伞部；芯片阵列分布于基板的一侧表面，每个芯片有至少两个电极与基板电连接；基板上开设有多个通孔，通孔与芯片一一对应，每一个通孔设置于其对应的芯片的电极之间；背板设置于基板背离芯片的一侧，伞部固定连接于背板靠近基板的一侧，且与通孔一一对应；伞部包括伞柱与伞盖，伞柱一端固定于背板上，另一端与伞盖连接，伞柱配置为穿过通孔，伞盖位于芯片和基板之间且与基板抵接，伞盖靠近背板一侧的尺寸大于通孔，且小于对应的电极的间距，伞盖表面绝缘；封装层包覆所有芯片。本申请能有效降低倒装式COB封装结构回流焊过程中发生短路的可能性。

本发明授权一种倒装式COB封装结构在权利要求书中公布了：1.一种倒装式COB封装结构，包括基板（1）、芯片（2）、封装层（5），其特征在于：还包括背板（3）和伞部（4）； 所述芯片（2）阵列分布于所述基板（1）的一侧表面，每个所述芯片（2）有至少两个电极（21）通过焊剂（22）与所述基板（1）电连接； 所述基板（1）上开设有多个通孔（11），所述通孔（11）与所述芯片（2）一一对应，每一个所述通孔（11）设置于其对应的所述芯片（2）的所述电极（21）之间； 所述背板（3）设置于所述基板（1）背离所述芯片（2）的一侧，所述伞部（4）固定连接于所述背板（3）靠近所述基板（1）的一侧，且与所述通孔（11）一一对应； 所述伞部（4）包括伞柱（41）与伞盖（42），所述伞柱（41）一端固定于所述背板（3）上，另一端与所述伞盖（42）连接，所述伞柱（41）配置为穿过所述通孔（11），所述伞盖（42）位于所述芯片（2）和所述基板（1）之间且与所述基板（1）抵接，所述伞盖（42）靠近所述背板（3）一侧的尺寸大于所述通孔（11），且小于对应的所述电极（21）的间距，所述伞盖（42）表面绝缘；所述背板（3）和所述伞柱（41）选用材料的导热性能大于或等于400Wm·K，所述伞盖（42）靠近所述芯片（2）的一面设有密布的针刺，相邻所述针刺之间的间距小于10μm； 所述封装层（5）覆盖整个所述基板（1）靠近所述芯片（2）的一侧，且包覆所有所述芯片（2）。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳市中美欧光电科技有限公司，其通讯地址为：518101 广东省深圳市宝安区石岩街道罗租社区升平路37号AB栋三层；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。