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龙图腾网获悉电子科技大学申请的专利一种耐高温耦合馈电微带八木天线获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116581533B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310711231.2，技术领域涉及：H01Q1/38；该发明授权一种耐高温耦合馈电微带八木天线是由田逸佳;欧阳骏设计研发完成，并于2023-06-15向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种耐高温耦合馈电微带八木天线在说明书摘要公布了：本发明涉及一种耐高温耦合馈电微带八木天线，它包括介质层，在介质层上表面敷高温钛合金并蚀刻有反射贴片、有源贴片以及多个引向贴片，在介质层的下方依次设置有公共接地层、馈电层和口径耦合馈电结构，口径耦合馈电结构与位于介质层上表面的热量产生源之间间隔有天线罩、介质层、公共接地层和馈电层，增加了热源与口径耦合馈电结构之间的距离，使得传递到口径耦合馈电结构的热量减少，降低了口径耦合馈电结构的温度。本发明采用了石英陶瓷作为天线的承载层和馈电层，能保证在高温条件下天线的电性能恶化小，而且采用口径耦合馈电的方式减小机体最外层的高温对天线馈电结构的影响，提升天线的耐高温性能。

本发明授权一种耐高温耦合馈电微带八木天线在权利要求书中公布了：1.一种耐高温耦合馈电微带八木天线，其特征在于：它包括介质层（7），在介质层（7）上表面敷高温钛合金并蚀刻有反射贴片（6）、有源贴片（1）以及多个引向贴片，在介质层（7）的下方依次设置有公共接地层（8）、馈电层（9）和口径耦合馈电结构，口径耦合馈电结构与位于介质层（7）上表面的热量产生源之间间隔有天线罩、介质层（7）、公共接地层（8）和馈电层（9），增加了热源与口径耦合馈电结构之间的距离，使得传递到口径耦合馈电结构的热量减少，降低了口径耦合馈电结构的温度； 所述口径耦合馈电结构包括蚀刻在馈电层（9）的下表面且末端处于开路形式的馈电微带线（10），在馈电微带线（10）的一侧设置有同轴线（11），同轴线（11）的内外导体分别接馈电微带线（10）和公共接地层（8）实现口径耦合馈电，馈电微带线（10）和同轴线（11）与位于介质层（7）上表面的热量产生源之间间隔有天线罩、介质层（7）、公共接地层（8）和馈电层（9），增加了热源与馈电微带线（10）和同轴线（11）之间的距离，使得传递到馈电微带线（10）和同轴线（11）的热量减少，降低了馈电微带线（10）和同轴线（11）的温度。

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