买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网获悉电子科技大学申请的专利一种印制电路基板用耐高温树脂预聚体、聚合物及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116574258B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310608110.5，技术领域涉及：C08G73/06；该发明授权一种印制电路基板用耐高温树脂预聚体、聚合物及其制备方法是由徐明珍;李博;范泽旭;任登勋设计研发完成，并于2023-05-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种印制电路基板用耐高温树脂预聚体、聚合物及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种印制电路基板用耐高温树脂预聚体、聚合物及其制备方法，属于高性能聚合物的制备技术领域。本发明能够有效解决现有印制电路基板用树脂基体加工成型过程中能耗高、难度大等问题，简化聚合物的成型工艺、提高聚合物综合性能，同时为高性能印制电路基板用材料领域提供一种新型的高性能树脂基体。

本发明授权一种印制电路基板用耐高温树脂预聚体、聚合物及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种印制电路基板用耐高温树脂预聚体的制备方法，其特征在于，所述方法具体包括如下步骤： 1将双酚芴、2,6-二氯苯甲腈、碳酸钾与溶剂I混合后，升温反应，待反应结束后，将体系温度降至80℃~90℃，随后将反应液转移至去离子水中，析出沉淀，反复洗涤并过滤干燥，得到新型结构的二元酚； 所述步骤1中的升温反应操作如下：第一阶段缓慢升高温度至150℃~160℃，持续反应2~4小时后，第二阶段升高温度至170℃~180℃持续反应1~1.5小时，停止反应； 所述二元酚的结构式如下： ； 所述双酚芴、2,6-二氯苯甲腈和碳酸钾的摩尔比为2.1~2.25：1：2.2，所述溶剂I的添加量为所述双酚芴、2,6-二氯苯甲腈和碳酸钾总质量的0.8-1倍；且所述溶剂I是由N-甲基吡咯烷酮与甲苯按照质量比6~8：1组成； 2将步骤1制备的二元酚、芳香族胺、多聚甲醛与溶剂II混合后，缓慢升温，随后加入扩链剂继续升温反应，待反应结束后除去体系中溶剂，即获得所述印制电路基板用耐高温树脂预聚体； 所述印制电路基板用耐高温树脂预聚体的结构如下： ； 所述二元酚、芳香族胺和多聚甲醛的摩尔比为1:2.05~2.1:4~4.05，所述溶剂II的添加量为所述二元酚、芳香族胺和多聚甲醛总质量的0.6-1倍；且所述溶剂II是由无水乙醇与二甲苯按照质量比为1：2~2.5组成； 所述扩链剂为双酚A型氰酸酯，及所述扩链剂的质量为产物理论质量的5~8％； 所述步骤2中的升温反应操作如下：缓慢加热至80℃~95℃，持续反应3~5小时后，加入扩链剂，升高温度至110℃~130℃持续反应1~4小时。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人电子科技大学，其通讯地址为：611731 四川省成都市高新区（西区）西源大道2006号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。