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龙图腾网获悉盛合晶微半导体(江阴)有限公司申请的专利芯片系统封装制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116577884B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310591919.1，技术领域涉及：G02B6/42；该发明授权芯片系统封装制造方法是由陈彦亨;林正忠设计研发完成，并于2023-05-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本芯片系统封装制造方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种芯片系统封装制造方法。根据本发明的芯片系统封装制造方法包括：第一步骤：提供转接板及电芯片，制造电芯片封装结构单元，其中电芯片被布置在转接板的正面，转接板的反面形成有与电芯片电连接的处于同一平面的电连接结构；第二步骤：提供具有基底凹槽的基底及光芯片，制造光芯片封装结构单元，其中光芯片被布置在基底上表面形成的基底凹槽中，基底上表面形成有与光芯片电连接的处于同一平面的电连接触点；第三步骤：将电芯片封装结构单元安装至基底上，以形成电芯片封装结构单元和光芯片封装结构单元的组合结构，其中电芯片封装结构通过电连接结构与光芯片封装结构单元的电连接触点电连接。

本发明授权芯片系统封装制造方法在权利要求书中公布了：1.一种芯片系统封装制造方法，其特征在于包括： 第一步骤：提供转接板及电芯片，制造电芯片封装结构单元，其中电芯片被布置在转接板的正面，转接板的反面形成有与电芯片电连接的处于同一平面的电连接结构；其中，制造电芯片封装结构单元包括： 首先，提供临时基板以及转接板，其中转接板的背面布置有与转接板中的导电布线电连接的处于同一平面的电连接结构，转接板的正面形成有中间介质层，中间介质层表面形成有与转接板电连接的电接点； 随后，将转接板布置在临时基板上； 此后，将电芯片通过电导触点布置在转接板的正面，并且电导触点与电接点电接触； 此后，通过底部填充工艺形成覆盖电导触点的底部填充胶；其中底部填充胶通过毛细效应填充于电芯片与转接板之间； 随后，形成覆盖于转接板正面的封装层，露出电芯片的上表面； 然后，去除临时基板，暴露转接板的背面的电连接结构，其中电连接结构处于同一平面； 第二步骤：提供具有基底凹槽的基底及光芯片，制造光芯片封装结构单元，其中光芯片被布置在基底上表面形成的基底凹槽中，基底上表面形成有与光芯片电连接的处于同一平面的电连接触点； 第三步骤：将电芯片封装结构单元安装至基底上，以形成电芯片封装结构单元和光芯片封装结构单元的组合结构，其中电芯片封装结构通过电连接结构与光芯片封装结构单元的电连接触点电连接。

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