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龙图腾网获悉承德天原药业有限公司申请的专利适用于土壤下存在砂砾层的金莲花种植方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116548269B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310448550.9，技术领域涉及：A01G22/60；该发明授权适用于土壤下存在砂砾层的金莲花种植方法是由王丽梅;于海燕;丁漪澜设计研发完成，并于2023-04-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本适用于土壤下存在砂砾层的金莲花种植方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种金莲花的种植方法，属于中药种植技术领域。金莲花的种植方法包括以下步骤：S1、一次整土，一次整土时在畦沟底部填上一层基土，基土的厚度为5～8cm；S2、二次整土；S3、金莲花种子催芽；S4、播种育苗，播种后在种子上覆盖一层覆土,覆土的厚度为2～4cm；S5、移苗；S6、追肥。本发明通过在砂砾层上铺设基土的方法，有效防止砂砾层漏水现象，减少了育苗期间人工浇水次数；通过砂质壤土与干草混合的方式，进一步降低了土壤中水分含量降低的速度，干草在为土壤提供有机质的同时将土壤从弱碱性改良为酸性，从而提高了金莲花在砂质壤土中的种植产量。

本发明授权适用于土壤下存在砂砾层的金莲花种植方法在权利要求书中公布了：1.一种适用于土壤下存在砂砾层的金莲花种植方法，其特征在于，包括以下步骤： S1、一次整土，所述一次整土方法如下， 在土壤底层存在砂砾层的砂质壤土上，挖出部分砂质壤土，得畦坑，所述畦坑深度为35~43cm，所得畦坑的底部铺一层基土，所述基土是由体积比为10:1的粘土和干草混合而成，所述基土的厚度为5~8cm，再将挖出的砂质壤土与干草混合后填平所述畦坑，得一次翻耕的土壤；所述砂质壤土与干草的体积比为15:1； S2、对所述一次翻耕的土壤进行二次整土，得畦面； S3、取金莲花种子进行催芽，得催芽后的金莲花种子； S4、在环境温度为10~15℃的条件下，将所述催芽后的金莲花种子与细湿沙混匀，均匀撒播于步骤S2得到的畦面上，播种后均匀覆盖2~4cm覆土，压实并浇水，每隔4~8天浇一次水直至种子出苗； 所述细湿沙的重量是催芽前金莲花种子重量的7~9倍，所述覆土按照砂质壤土与干草体积比为8:1配置，初次浇水后土壤中水分含量为70%~85%； S5、移苗； S6、追肥。

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