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龙图腾网获悉苏州敏芯微电子技术股份有限公司申请的专利用于电子烟感测传感器的封装结构、三线咪结构及电子烟获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116138515B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310303227.2，技术领域涉及：A24F40/51；该发明授权用于电子烟感测传感器的封装结构、三线咪结构及电子烟是由张敏;李刚;梅嘉欣;张永强设计研发完成，并于2023-03-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本用于电子烟感测传感器的封装结构、三线咪结构及电子烟在说明书摘要公布了：本发明提供了一种用于电子烟感测传感器的封装结构、三线咪结构及电子烟，其中，所述封装结构包括具有环形开口部的壳体、基板、以及感测组件，旨在通过在用于电子烟感测传感器的封装结构上设置有第一透气结构，利用第一透气结构的第一透气孔和第一挡墙与基板朝向腔体的一侧表面共同形成进气通道，从而既能够对来自电子烟烟腔中的混合有烟油的气体在单位时间内的进气量进行调节，又能够起到防止气体中烟油直接侵入电子烟感测传感器的封装结构的空腔内，因此，能够很好的隔绝来自电子烟烟腔中的气体中的烟油，防止烟油对用于电子烟感测传感器的封装结构内的感测组件造成污染，进而能够防止烟油进入感测组件内部所导致的误触发、短路等问题。

本发明授权用于电子烟感测传感器的封装结构、三线咪结构及电子烟在权利要求书中公布了：1.一种用于电子烟感测传感器的封装结构，其特征在于，所述封装结构（100）包括具有环形开口部（12）的壳体（10）、基板（20）、以及感测组件（40），所述壳体（10）和所述基板（20）形成腔体（101），所述感测组件（40）与所述基板（20）朝向所述壳体（10）的一侧表面固定连接并且位于所述腔体（101）内，所述基板（20）上开设有第一通孔（60），所述感测组件（40）覆盖所述第一通孔（60），所述第一通孔（60）与电子烟的外部环境相连通， 所述封装结构（100）还包括第一透气结构（110），所述感测组件（40）的一侧表面与所述第一通孔（60）连通，所述感测组件（40）的另一侧表面经由所述第一透气结构（110）与电子烟的烟腔连通，以感测电子烟的外部环境与电子烟的烟腔之间的压差； 其中，所述第一透气结构（110）包括第一透气孔（111）和第一挡墙（2031），所述第一透气孔（111）设置在所述基板（20）上与具有所述环形开口部（12）的壳体（10）的连接处，所述第一挡墙（2031）设置在所述基板（20）朝向所述壳体（10）的一侧表面之上，在所述第一透气孔（111）朝向所述腔体（101）内部的延伸方向上，所述第一挡墙（2031）环绕所述第一透气孔（111）设置。

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