江苏铭丰电子材料科技有限公司王朋举获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏铭丰电子材料科技有限公司申请的专利一种高耐蚀耐热和抗剥离的电解铜箔及其制备方法与应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116377531B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310286766.X，技术领域涉及：C25D3/38；该发明授权一种高耐蚀耐热和抗剥离的电解铜箔及其制备方法与应用是由王朋举;明智耀;虞靖;肖永祥;施玉林;明荣桂设计研发完成，并于2023-03-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种高耐蚀耐热和抗剥离的电解铜箔及其制备方法与应用在说明书摘要公布了：本发明属于印刷电路板用铜箔技术领域，本发明公开了一种高耐蚀耐热和抗剥离的电解铜箔及其制备方法与应用。本发明所述高耐蚀耐热和抗剥离的电解铜箔的制备包括铜箔的粗化和固化的预处理，预处理所得铜箔在第一耐蚀耐热液中进行的第一次电镀以及在第二耐蚀耐热液中进行的第二次电镀。通过第一耐蚀耐热液的镀层和第二耐蚀耐热液的镀层协同，提高了电解铜箔的耐蚀性和耐热性，该过程中无需添加铌、钼等稀有金属，降低了成本，同时避免了不添加铌、钼导致电解铜箔抗剥离强度降低的问题。本发明所得电解铜箔的耐热性高、耐腐蚀性强、抗剥离强度高，可以满足更高性能的印刷电路板的应用。
本发明授权一种高耐蚀耐热和抗剥离的电解铜箔及其制备方法与应用在权利要求书中公布了：1.一种高耐蚀耐热和抗剥离的电解铜箔的制备方法，其特征在于，包括如下步骤： 1粗化和固化：将铜箔置于粗化液中进行粗化，后将粗化后的铜箔置于固化液中进行固化，得到预处理铜箔； 2耐蚀耐热处理：将预处理铜箔先置于第一耐蚀耐热液中进行第一次电镀，后置于第二耐蚀耐热液中进行第二次电镀，得到电解铜箔； 所述第一耐蚀耐热液中，Sn2+的浓度为20~30gL，Zn2+的浓度为5~10gL，碳纳米管的浓度为3.1~4.2gL，四氯化钛的浓度为10~15gL，焦磷酸钾的浓度为70~80gL，添加剂的浓度为20~30mgL； 所述添加剂为聚乙二醇和或十二烷基聚氧乙烯醚； 所述第一次电镀的电流密度为15~20Adm2；所述第一次电镀的时间为60~120s； 所述第二耐蚀耐热液中，焦磷酸钾的浓度为90~120gL，Cr3+的浓度为10~15gL，Ni2+的浓度为5~8gL，Co2+的浓度为3~5gL。
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