芯爱科技(南京)有限公司陈盈儒获国家专利权
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龙图腾网获悉芯爱科技(南京)有限公司申请的专利电子封装件及其制法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118522705B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310186698.X，技术领域涉及：H01L23/373；该发明授权电子封装件及其制法是由陈盈儒;陈敏尧;林松焜;张垂弘设计研发完成，并于2023-03-01向国家知识产权局提交的专利申请。
本电子封装件及其制法在说明书摘要公布了：一种电子封装件及其制法，包括于一设有电子元件的载板上设置一遮盖该电子元件的散热结构，其中，该散热结构借由模注绝缘材方式制作，且该散热结构埋设有一相变材物体并具有至少一外露该相变材物体的开口，故借由绝缘材形成该散热结构，以减轻该散热结构的重量。
本发明授权电子封装件及其制法在权利要求书中公布了：1.一种电子封装件，包括： 载板，其具有至少一线路层； 电子元件，其设于该载板上并电性连接该线路层；以及 绝缘材散热结构，其设于该载板上并遮盖该电子元件，其中，该绝缘材散热结构埋设有一类薄板形体的相变材物体，且该绝缘材散热结构包含相接合的第一散热件与第二散热件，以令该相变材物体夹设于该第一散热件与该第二散热件之间，该第二散热件设于该载板上以遮盖该电子元件，且第一散热件上形成有贯穿该第一散热件的多个开口，使该类薄板形体的相变材物体外露于该多个开口，且该第一散热件的多个开口作为该类薄板形体的相变材物体的液态扩散的流向路径及释压空间。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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