上海宇叠智能科技有限公司王梓幸获国家专利权
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龙图腾网获悉上海宇叠智能科技有限公司申请的专利一种防水接口连接结构与电子设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116315830B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310086688.9，技术领域涉及：H01R13/52；该发明授权一种防水接口连接结构与电子设备是由王梓幸;罗艳;黄国伟设计研发完成，并于2023-01-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种防水接口连接结构与电子设备在说明书摘要公布了：本申请公开了一种防水接口连接结构与电子设备，其中，防水接口连接结构，包括：可拉伸基底层、可拉伸导体线路、第一封装层、柔性线路板与第二封装层；可拉伸导体线路设置于可拉伸基底层上；第一封装层铺设于可拉伸基底层和可拉伸导体线路上，且第一封装层上设置有通孔；柔性线路板设置于第一封装层上，且通过接触垫与可拉伸导体线路电连接；第二封装层铺设于柔性线路板和第一封装层上，用于将柔性线路板固定于第一封装层和第二封装层之间。通过采用柔性电路板连接可拉伸导体线路和信号采集设置，使得第二封装层上不会产生凸起，柔性电路板不易与可拉伸导体线路相对滑动，使得整体具有稳定的防水性能。
本发明授权一种防水接口连接结构与电子设备在权利要求书中公布了：1.一种防水接口连接结构，其特征在于，包括： 可拉伸基底层； 可拉伸导体线路，所述可拉伸导体线路设置于所述可拉伸基底层上； 第一封装层，所述第一封装层铺设于所述可拉伸基底层和可拉伸导体线路上，用于将所述可拉伸导体线路固定于所述可拉伸基底层上，且所述第一封装层上设置有通孔； 柔性线路板，所述柔性线路板设置于所述第一封装层上，且所述柔性线路板设置有用于与所述可拉伸导体线路电连接的接触垫，所述接触垫对应于所述通孔的位置设置； 第二封装层，所述第二封装层铺设于所述柔性线路板和所述第一封装层上，用于将所述柔性线路板固定于所述第一封装层和所述第二封装层之间； 所述可拉伸导体线路包括多根； 所述第一封装层上设置有多个所述通孔； 所述柔性线路板设置有多个所述接触垫； 多个所述接触垫与多个所述通孔一一对应设置； 所述柔性线路板通过多个所述接触垫与各所述可拉伸导体线路均电连接； 所述柔性线路板的前端设置有多个向外延伸的突出部； 所述接触垫设置于所述突出部上。
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