芯爱科技(南京)有限公司张垂弘获国家专利权
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龙图腾网获悉芯爱科技(南京)有限公司申请的专利封装基板及其制法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118280947B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310018764.2，技术领域涉及：H01L23/48；该发明授权封装基板及其制法是由张垂弘;陈敏尧;陈盈儒设计研发完成，并于2023-01-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装基板及其制法在说明书摘要公布了：一种封装基板及其制法，包括于核心板体上形成第一线路结构，再将第二线路结构形成于该第一线路结构上，以借由ABF材制作该第二线路结构的第二绝缘层，其不同于该第一线路结构的第一绝缘层的成形材质，故利用ABF材的第二绝缘层能形成细线路细间距的第二线路层，以达到多层细线路的目的。
本发明授权封装基板及其制法在权利要求书中公布了：1.一种封装基板，包括： 核心板体，其具有相对的第一侧与第二侧、及至少一连通该第一侧与第二侧的导电通孔； 第一线路结构，其设于该核心板体的第一侧和第二侧上，其中，该第一线路结构包含至少一形成于该核心板体上的第一绝缘层及设于该第一绝缘层上且电性连接该导电通孔的第一线路层；以及 第二线路结构，其设于该第一线路结构上，其中，该第二线路结构包含至少一形成于该第一绝缘层上的第二绝缘层及设于该第二绝缘层上且电性连接该第一线路层的第二线路层，且形成该第二绝缘层的材质为味之素增层膜，形成该第一绝缘层的材质为预浸材，以令该第二绝缘层的热膨胀系数小于该第一绝缘层的热膨胀系数， 其中，该第二线路层的线路间距小于该第一线路层的线路间距；以及 其中，对应该第一侧的第二线路结构作为置晶侧，且对应该第二侧的第二线路结构作为植球侧，该置晶侧的第二线路结构最外侧的第二线路层的残铜率大于该植球侧的第二线路结构最外侧的第二线路层的残铜率。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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