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龙图腾网获悉中国船舶集团有限公司第七〇九研究所申请的专利一种精准定位芯片内部界面的超声扫描成像方法及系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115854939B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211510343.3，技术领域涉及：G01B15/02；该发明授权一种精准定位芯片内部界面的超声扫描成像方法及系统是由王国雄;陈雨浩;孙鹏越设计研发完成，并于2022-11-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种精准定位芯片内部界面的超声扫描成像方法及系统在说明书摘要公布了：本发明提供了一种精准定位芯片内部界面的超声扫描成像方法及系统，属于微电子可靠性试验与失效技术领域，方法包括：获取待测集成电路电子元器件的厚度；采用X射线对器件进行侧面扫描，获取封装材料的厚度；根据器件的厚度选择换能器；获取封装材料与测试介质中超声波的传播速度；根据超声扫描成像原理，计算探头距器件上表面的高度；计算探头与测试介质底部之间的距离；根据超声波在封装材料中的传播速度和封装材料厚度，计算超声波在封装材料中的渡越时间；且根据超声波在测试介质中的传播速度和探头距器件上表面的高度，计算超声波在测试介质中的渡越时间。本发明提高了集成电路电子元器件DPA试验中超声扫描试验效率。

本发明授权一种精准定位芯片内部界面的超声扫描成像方法及系统在权利要求书中公布了：1.一种精准定位芯片内部界面的超声扫描成像方法，其特征在于，包括以下步骤： 对待测集成电路电子元器件进行目检，获取待测集成电路电子元器件的厚度； 采用X射线对所述待测集成电路电子元器件进行侧面扫描，对芯片或基板层进行定位，获取封装材料的厚度；其中，芯片或基板层与待测集成电路电子元器件的上表面之间采用封装材料封装； 根据待测集成电路电子元器件的厚度选择换能器； 根据封装材料和超声波扫描测试介质，获取封装材料与测试介质中超声波的传播速度；其中，所述待测集成电路电子元器件在进行超声扫描成像时置于测试介质中； 利用封装材料的厚度、换能器的焦距、超声波在封装材料与测试介质中的传播速度，根据超声扫描成像原理，计算超声波在芯片层或基板层成像时换能器探头距待测集成电路电子元器件上表面的高度； 根据探头距待测集成电路电子元器件上表面的高度和待测集成电路电子元器件的厚度，计算探头与测试介质底部之间的距离； 根据超声波在封装材料中的传播速度和封装材料厚度，计算超声波在封装材料中的渡越时间； 且根据超声波在测试介质中的传播速度和探头距待测集成电路电子元器件上表面的高度，计算超声波在测试介质中的渡越时间。

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