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龙图腾网获悉常州时创能源股份有限公司申请的专利一种半片硅块的切割工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115946250B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211472113.2，技术领域涉及：B28D5/04；该发明授权一种半片硅块的切割工艺是由邓舜;马琦雯设计研发完成，并于2022-11-23向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半片硅块的切割工艺在说明书摘要公布了：本发明提供了一种半片硅块的切割工艺，属于晶硅切片技术领域；在本发明中，本发明设计采用了四个辊（均带驱动）排布的切片方式将辊轮的长度控制在350‑450mm，该方法能够减少在布线时分的线网的数量，将线网减少至9‑11个，在缩短工艺时间的同时平衡线网的张力，使得制备得到的硅片TTV率＜1%，高线、断线率＜5%。

本发明授权一种半片硅块的切割工艺在权利要求书中公布了：1.一种半片硅块的切割工艺，其特征在于，所述切割工艺包括： S1.将半片硅块进行粘棒，然后将其固定在切割机上，所述切割机包括四个辊，然后根据半片硅块拼接的缝隙绕着四个辊进行分线网布线，得到布线后的硅棒； 硅棒的固定步骤为：将硅棒与切割机的线网呈平行状态，硅棒距线网0.5-2mm； 所述四个辊均带有驱动，可自行转动；所述四个辊中包括第一主辊（1）、第一副辊（2）、第二主辊（3）和第二副辊（4）；所述第一主辊（1）、第一副辊（2）、第二主辊（3）之间形成顶角角度为140~160°的等腰三角形；所述第一主辊（1）、第二副辊（4）、第二主辊（3）之间形成顶角角度为100~120°的倒置的等腰三角形； 所述四个辊的辊轮的长度均为350-450mm，第一主辊（1）和第二主辊（3）的直径为200±5mm，第一副辊（2）和第二副辊（4）的直径为150±5mm；第一主辊（1）和第二主辊（3）之间的轴间距为900-1000mm 共分9-11个线网，布线采用线径为35-43μm的金刚线； S2.将切割液在工作仓中循环并调整线速进行预热，预热结束后调整所述切割机的切割参数：金刚线线速600-2000mmin，放线张力为3.5-4.5N，收线张力为3.5-4.5N，切割温度控制在20-25℃，切割液流量控制在150-220Lmin，整体工艺时间在60-120min；切割机切割时，金刚线的台速变化为1100→2600→100μmmin，升棒速度变化为20→30→40mmmin； S3.切割完毕后得到未脱胶的硅片，将所述未脱胶的硅片置于脱胶机中进行脱胶，然后放入硅片清洗机中清洗，最终得到成品硅片。

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