长电科技(宿迁)有限公司刘金山获国家专利权
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龙图腾网获悉长电科技(宿迁)有限公司申请的专利芯片结构分析方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115343601B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211062943.8，技术领域涉及：G01R31/28；该发明授权芯片结构分析方法是由刘金山;刘红军;王为民设计研发完成，并于2022-09-01向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片结构分析方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种芯片结构分析方法，所述分析方法包括步骤：研磨焊球，并在研磨焊球过程中，控制研磨功率使研磨产生的振动传递至中间层，在中间层上形成裂纹；去除钝化层，去除形成裂纹的中间层，对金属线路层进行分析。通过研磨焊球产生振动，并通过控制研磨工艺参数，将研磨过程中产生的振动能准确传递至中间层，使包括掩膜层和通孔层的中间层产生裂纹。产生裂纹的中间层结构强度降低，并且层间结合力降低，更容易去除，无需使用特殊化学溶剂或使用专业研磨机，方法操作性强的同时效率高。并且，利用焊球作为传递振动能的中间介质，振动能的传递过程更为缓和可控，焊球也可以起到一定的保护功能，防止对金属线路层造成破坏。
本发明授权芯片结构分析方法在权利要求书中公布了：1.一种芯片结构分析方法，所述芯片包括：衬底、衬底上形成的金属线路层、形成于金属线路层上的至少一层中间层、形成于中间层上的钝化层以及位于所述钝化层内的焊垫，所述中间层包括掩膜层和或通孔层，其特征在于，所述分析方法包括步骤： 在所述焊垫表面形成焊球，研磨所述焊球，并在研磨所述焊球过程中，控制研磨功率使研磨产生的振动通过焊球传递至所述中间层，在所述中间层上形成裂纹；所述“研磨所述焊球”，具体包括： 通过引线键合用劈刀研磨所述焊球，并通过控制所述劈刀研磨功率，控制所述劈刀研磨时间，持续研磨至裂纹延伸至所述中间层对应于所述焊垫的完整区域，并避免所述金属线路层产生裂纹； 去除所述钝化层，去除形成裂纹的所述中间层，对所述金属线路层进行分析。
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