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龙图腾网获悉上海概伦电子股份有限公司申请的专利半导体器件模型测试数据的处理方法和装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114781311B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210476033.8，技术领域涉及：G06F30/39；该发明授权半导体器件模型测试数据的处理方法和装置是由徐俊义;张凤英;于萌设计研发完成，并于2022-04-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本半导体器件模型测试数据的处理方法和装置在说明书摘要公布了：本发明提供了一种半导体器件模型测试数据的处理方法和装置。其中半导体器件模型测试数据的处理方法具体包括：通过获取针对半导体器件执行测试的数据源集，将数据源集存储至嵌入式数据库；其中，数据源集包括：测试数据集、仿真数据集、源筛选数据集的一种或者多种；根据嵌入式数据库存储的数据源集，通过预设数据呈现条件，预设显示界面一个或者多个预设数据呈现条件的选项，查看、提取数据源集，生成自定义数据集并呈现，以及基于自定义数据集对半导体器件的器件模型进行拟合。实现提取的自定义数据集的图形绘制、模型提取，通过测试数据集的实时更新，进行反复的迭代验证，得到可靠的模型提取参数。

本发明授权半导体器件模型测试数据的处理方法和装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体器件模型测试数据的处理方法，其特征在于，所述的方法包括： 获取针对半导体器件执行测试的数据源集，所述数据源集包括：测试数据集、仿真数据集、源筛选数据集的一种或者多种，对于要实现测试数据集的测量为半导体器件的参数测量，驱动各种仪器，包括探针台、开关矩阵、高精密数字源表，建立测量例程库以及器件与仪器的连接关系；当测量的半导体器件的参数为晶圆时，先通过探针台获取所有晶圆上的一个单元Die的信息，同时定义Die的子单元Sub-die里器件信息，以及每个器件上要进行测量的例程，通过预设以上参数信息，实现整片晶圆进行批量测量，获得基于对应预设测量参数的测试数据集；在进行物理实验获取测试数据的半导体器件具体为晶圆的条件下，通过晶圆使用Die到Sub-die再到device的层级结构来表征晶圆的结构，通过选择不同数量的Die,Sub-die，以及器件数量，同时通过测量例程选择晶圆参数测量的具体测试数据的类型，实现源筛选数据集的选择； 保存所述数据源集，将所述数据源集存储至嵌入式数据库，包括：读取数据源集存储至嵌入式数据库并生成匹配嵌入式数据库的软链接文件，软链接文件和嵌入式数据库保存的数据源集的路径相对应具备第一映射关系；根据第一映射关系，实现测试数据的编辑更新，包括：接收目标用户针对所述软链接文件的访问请求；在所述第一映射关系存在编辑变更需求的情况下，则更新所述第一映射关系和所述软链接文件；在目标用户读取编辑更新后的所述软链接文件时，根据更新后的所述第一映射关系，将更新后的所述软链接文件指向所述嵌入式数据库保存的所述数据源集的路径； 预设数据呈现条件，根据所述嵌入式数据库存储的所述数据源集，预设显示界面一个或者多个预设数据呈现条件的选择； 处理所述数据源集，根据所述预设数据呈现条件，提取所述数据源集，生成自定义数据集并呈现，以及基于所述自定义数据集对所述半导体器件的器件模型进行拟合，在提取模型达到预设精度阈值的精度的情况下，生成器件模型拟合对应的预设参数，其中，误差数据由所述仿真数据集与所述测试数据集之间的误差生成；误差使用均方根进行计算，目标用户获取均方根的数值，根据均方根误差数值进行相应的调整，改变半导体器件模型的预设测量参数，同时通过不断改变预设测量参数，对对应测试的半导体器件的测试数据集进行优化，减小均方根误差的值，使得均方根误差的值提取模型达到预设精度阈值的精度，进而生成器件模型拟合对应的预设参数。

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