KELK株式会社五藤大辅获国家专利权
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龙图腾网获悉KELK株式会社申请的专利处理液调温装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114993097B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210168936.X，技术领域涉及：F28F21/04；该发明授权处理液调温装置是由五藤大辅;小林敦设计研发完成，并于2022-02-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本处理液调温装置在说明书摘要公布了：处理液调温装置具备：块体，其呈由碳化硅烧结体构成的一体结构，并具有供半导体处理液在内部流通的流路；以及温度调整部，其设置于块体，进行在流路中流通的半导体处理液的温度调整。由此，能够削减部件数量，实现小型化及成本降低。另外，能够提高处理液与温度调整部之间的热传导，能够提高热交换效率。
本发明授权处理液调温装置在权利要求书中公布了：1.一种处理液调温装置，具备： 块体，其呈由碳化硅烧结体构成的一体结构，并具有在内部形成的供半导体处理液流通的流路、以及将该流路与外部隔开的隔壁；以及 温度调整部，其设置于所述块体的外表面，经由所述隔壁而与所述半导体处理液进行热交换， 所述块体具有在厚度方向上相互分离地配置的作为所述外表面的第一主面及第二主面， 所述块体具备： 第一碳化硅材料，其具有所述第一主面，并在与该第一主面相反一侧的面形成有形成所述流路的一部分的第一流路槽； 第二碳化硅材料，其具有所述第二主面，并在与该第二主面相反一侧的面形成有形成所述流路的一部分的第二流路槽；以及 第三碳化硅材料，其设置于所述第一碳化硅材料与所述第二碳化硅材料之间，与所述第一流路槽一起形成第一流路，并且与所述第二流路槽一起形成第二流路，并具有使这些第一流路及第二流路相互连通的连通部， 所述块体为由所述第一碳化硅材料、所述第二碳化硅材料及所述第三碳化硅材料形成的一体结构。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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