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龙图腾网获悉北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)申请的专利吸盘获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114464568B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210124612.6，技术领域涉及：H01L21/683；该发明授权吸盘是由李建辉;李志龙;田世伟;时连辉;季新艳设计研发完成，并于2022-02-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本吸盘在说明书摘要公布了：本申请涉及半导体加工设备技术领域，具体而言，涉及一种吸盘，包括盘体，在第一方向上所述盘体的相对两侧的盘面分别为第一盘面和第二盘面，在所述第一盘面上形成有多个第一气孔，在所述盘体内形成有多个气道，各所述气道一一对应的与各所述第一气孔连通，在所述第二盘面上形成有多个第二气孔，各所述气道一一对应的与各所述第二气孔连通。本申请的目的在于针对现有半导体加工设备所采用的吸盘，一个吸盘只能适用于一种尺寸的物料使加工效率降低的问题，提供一种吸盘。

本发明授权吸盘在权利要求书中公布了：1.吸盘，其特征在于，包括盘体，在第一方向上所述盘体的相对两侧的盘面分别为第一盘面和第二盘面，在所述第一盘面上形成有多个第一气孔，在所述盘体内形成有多个气道，各所述气道一一对应的与各所述第一气孔连通，在所述第二盘面上形成有多个第二气孔，各所述气道一一对应的与各所述第二气孔连通； 在所述第二盘面上形成有第一圆形吸附区和第一月牙形吸附区，在所述第一圆形吸附区和所述第一月牙形吸附区上均形成有第二气孔，所述第一月牙形吸附区沿所述第一圆形吸附区的周向延伸，所述第一圆形吸附区与所述第一月牙形吸附区连接形成第二圆形吸附区； 在所述第二盘面上还形成有第二月牙形吸附区，所述第一圆形吸附区、所述第一月牙形吸附区和所述第二月牙形吸附区依次连接形成第三圆形吸附区，在所述第二月牙形吸附区上形成有所述第二气孔； 在所述第二盘面上还形成有方形吸附区，所述方形吸附区位于所述第二月牙形吸附区背离所述第一圆形吸附区的一侧，在所述方形吸附区上形成有所述第二气孔； 所述方形吸附区有多个，各所述方形吸附区沿所述第二月牙形吸附区的周向分布，各所述方形吸附区面积均不相同； 在所述方形吸附区与所述第二月牙形吸附区与所述方形吸附区之间形成有定位方槽； 在所述盘体上形成有第一避让方槽，所述第一避让方槽形成于所述盘体的边缘，所述第一避让方槽位于所述盘体远离所述第二月牙形吸附区的一侧； 在盘体上第一避让方槽的两侧均设置有镶嵌孔，两个定位轴承一一对应的粘接在两个镶嵌孔处，实现对圆形区域手动上载物料的定位功能；所述定位方槽与所述第二月牙形吸附区之间部分重叠； 在所述盘体上形成有第二避让槽，所述第二避让槽形成于所述盘体的边缘，所述第二避让槽位于所述方形吸附区背离所述第二月牙形吸附区的一侧。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)，其通讯地址为：100176 北京市北京经济技术开发区泰河三街1号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。