青岛歌尔智能传感器有限公司李成祥获国家专利权
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龙图腾网获悉青岛歌尔智能传感器有限公司申请的专利一种封装系统、制作方法及智能穿戴设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114156191B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111481982.7，技术领域涉及：H01L21/56；该发明授权一种封装系统、制作方法及智能穿戴设备是由李成祥;杨林锟;徐健;王伟设计研发完成，并于2021-12-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种封装系统、制作方法及智能穿戴设备在说明书摘要公布了：本申请提供了一种封装系统、制作方法及智能穿戴设备，所述封装系统包括：第一电路层和第二电路层，所述第一电路层和所述第二电路层平行设置，所述第一电路层和所述第二电路层之间设置有第一塑封层，所述第一塑封层内设置有多个导电柱，所述第一电路层上与所述第二电路层相背的一侧至少设置有一个第一芯片，所述第一塑封层内至少设置有一个第二芯片，所述第二芯片和所述第二电路层电连接；所述第一电路层上与所述第一电路层相背的一侧设置有第二塑封层。本申请通过对封装系统进行改进，使封装系统具有更加丰富功能的同时，还能够控制封装系统的体积不会增加过多，进一步实现智能穿戴设备小型化的效果。
本发明授权一种封装系统、制作方法及智能穿戴设备在权利要求书中公布了：1.一种封装系统，其特征在于，包括： 第一电路层和第二电路层，所述第一电路层和所述第二电路层平行设置，所述第一电路层和所述第二电路层之间设置有第一塑封层，所述第一塑封层内设置有多个导电柱，所述导电柱被配置为用于连接所述第一电路层和所述第二电路层，所述第一电路层上与所述第二电路层相背的一侧至少设置有一个第一芯片，所述第一塑封层内至少设置有一个第二芯片，所述第二芯片和所述第二电路层电连接； 所述第一电路层上与所述第二电路层相背的一侧设置有第二塑封层，所述第一芯片至少包括光学心率传感器芯片，所述第二塑封层避让于所述光学心率传感器芯片设置； 所述第二电路层朝向所述第一电路层一侧还设置有转接板，所述第二芯片设置于所述转接板上，所述第二电路层为RDL层。
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