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龙图腾网获悉杭州涂鸦信息技术有限公司申请的专利一种电子组件及电子设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112867225B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201911183914.5，技术领域涉及：H05K1/02；该发明授权一种电子组件及电子设备是由廖建兴设计研发完成，并于2019-11-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种电子组件及电子设备在说明书摘要公布了：本申请公开了一种电子组件及电子设备。该电子组件包括：PCB板、第一类电路元件及第二类电路元件，PCB板设置有接地层；其中，第一类电路元件是敏感元件，第一类电路元件的接地管脚通过地线或单独地铜箔绕至第二类电路元件的接地管脚的远端，并与接地层连接；第二类电路元件，第二类电路元件的接地管脚与接地层连接。通过这种方式，能够减少第二类电路元件对敏感元件的信号干扰，能够提高敏感元件及电子设备的性能。

本发明授权一种电子组件及电子设备在权利要求书中公布了：1.一种电子组件，其特征在于，所述电子组件包括： PCB板，设置有接地层； 第一类电路元件和第二类电路元件，设置在所述PCB板上，所述第一类电路元件是敏感元件，所述第一类电路元件的接地管脚通过地线或单独地铜箔绕至所述第二类电路元件的接地管脚的远端，并与所述接地层连接，所述第二类电路元件的接地管脚与所述接地层连接； 其中，所述单独地铜箔仅与所述第一类电路元件的接地管脚或所述第一类电路元件的接地管脚的焊盘、过孔直接连接；所述地线仅与所述第一类电路元件的接地管脚或所述第一类电路元件的接地管脚的焊盘、过孔进行电气连接；其中，所述单独地铜箔的宽度大于所述地线的宽度，所述单独地铜箔的宽度≧1mm，所述地线的宽度1mm； 其中，所述第二类电路元件的接地管脚就近与所述接地层连接； 其中，所述PCB板还设有顶层和底层，所述第二类电路元件的接地管脚通过所述顶层的第一地铜箔或者所述底层的第一地铜箔与所述接地层连接，所述第一类电路元件的接地管脚通过所述顶层的第二地铜箔或者所述底层的第二地铜箔与所述地线或所述单独地铜箔的一端连接，所述地线或所述单独地铜箔的另一端通过位于所述第一地铜箔远端的地过孔与所述接地层连接，所述第一类电路元件的接地管脚到所述地过孔之间距离≧0.8mm。

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