昆山聚达电子有限公司标庆欣获国家专利权
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龙图腾网获悉昆山聚达电子有限公司申请的专利一种高功率散热封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223296802U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-02发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422320067.5，技术领域涉及：H01L23/31；该实用新型一种高功率散热封装结构是由标庆欣;李丰吉设计研发完成，并于2024-09-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种高功率散热封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种高功率散热封装结构，具体涉及半导体技术领域，包括封装组件,所述封装组件的顶面固定安装有散热组件，所述封装组件底面粘接有芯片组件，所述封装组件包括对接导热板，所述对接导热板的顶面中部开设有封装槽，该高功率散热封装结构通过封装槽、散热底板底面以及半导体芯片顶面可以形成一个方形的空腔，通过向空腔内直接注入定量的晶圆封装胶可以正好将空腔充满，进而可以快速的将晶圆封装胶涂抹在半导体芯片的顶面上，即可以控制晶圆封装胶在半导体芯片顶面上的厚度，还可以使其铺满半导体芯片顶部的散热区域，同时封闭的空腔还可避免晶圆封装胶流进插槽里，从而导致半导体芯片和主板等电路板短路或虚接的情况发生。
本实用新型一种高功率散热封装结构在权利要求书中公布了：1.一种高功率散热封装结构，其特征在于:包括封装组件1,所述封装组件1的顶面固定安装有散热组件2，所述封装组件1底面粘接有芯片组件3，所述封装组件1包括对接导热板101，所述对接导热板101的顶面中部开设有封装槽102，所述对接导热板101的底面中部开设有安装槽103； 所述散热组件2包括散热底板201，所述散热底板201的顶面自一侧到另一侧依次等距离均匀固定安装有若干个散热翅片202，所述散热底板201的顶面中心处固定嵌装有封装管205； 所述芯片组件3包括半导体芯片301，所述半导体芯片301的底面设置有针脚面302； 所述散热底板201固定安装在对接导热板101的顶面上，所述半导体芯片301固定粘接在安装槽103内。
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