无锡邑文微电子科技股份有限公司;江苏邑文微电子科技有限公司刘典获国家专利权
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龙图腾网获悉无锡邑文微电子科技股份有限公司;江苏邑文微电子科技有限公司申请的专利一种托盘及半导体加工设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118800701B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411061802.3，技术领域涉及：H01L21/673；该发明授权一种托盘及半导体加工设备是由刘典设计研发完成，并于2024-08-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种托盘及半导体加工设备在说明书摘要公布了：本发明公开了一种托盘及半导体加工设备，该托盘包括托盘本体和承托件，托盘本体内设置有用于容纳晶圆的容纳空间，沿托盘本体的内周向容纳空间延伸有至少三个不在同一条直线上的支撑部；承托件与支撑部为分体式连接，承托件用于承托晶圆。本发明使用高透射性材质的托盘本体来减少对红外热辐射的吸收，托盘本体的内部尽量掏空，仅留下支撑部，避免了对热辐射的阻挡；将承托件与支撑部设计为分体式连接的结构，可使承托件选用高热辐射吸收材质，保证承托件与晶圆之间能够形成最小的温度差；承托件与晶圆之间为点接触式，能够尽最大限度减少热传递的面积，减少晶圆在支撑接触位置的热量流失；实现了晶圆高速率的升降温，保证了晶圆整体的温度均匀性。
本发明授权一种托盘及半导体加工设备在权利要求书中公布了：1.一种托盘，其特征在于，所述托盘100包括： 托盘本体1，所述托盘本体1设置有用于容纳晶圆200的容纳空间3，沿所述托盘本体1的内周向所述容纳空间3延伸有至少三个不在同一条直线上的支撑部2；以及 承托件6，所述承托件6与所述支撑部2为分体式连接，所述承托件6用于承托所述晶圆200； 其中，所述托盘本体1采用透射材质，所述承托件6采用热辐射吸收材质； 所述承托件6与所述晶圆200之间为点接触式； 所述托盘本体1设置有连通其内部所述容纳空间3的避让空间5。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人无锡邑文微电子科技股份有限公司;江苏邑文微电子科技有限公司，其通讯地址为：214000 江苏省无锡市新吴区观山路1号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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