北京理工大学刘国栋获国家专利权
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龙图腾网获悉北京理工大学申请的专利基于电阻加热熔接的聚合物微流控芯片键合方法及装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116852731B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310492495.3，技术领域涉及：B29C65/34；该发明授权基于电阻加热熔接的聚合物微流控芯片键合方法及装置是由刘国栋;巩泽宇;李朝将;金鑫设计研发完成，并于2023-05-04向国家知识产权局提交的专利申请。
本基于电阻加热熔接的聚合物微流控芯片键合方法及装置在说明书摘要公布了：本申请涉及一种基于电阻加热熔接的聚合物微流控芯片键合方法及装置，该微流控芯片由上盖板和下底板组成，下底板具有微流道，其装置包括：操作平台、数控系统、运动平台、打印喷头、供粉系统、气动压头、气压装置、电阻检测装置和供电电源，其键合方法包括：利用聚合物微流控芯片键合装置在下底板上喷印出与微流道形状相匹配的加热电阻元件，再向加热电阻元件通以恒定电流熔化微流控芯片上下盖板之间的熔接区，使用预设的气动压头将微流控芯片上下盖板加压熔接在一起，形成完整的微流控芯片。由此，解决了微流控芯片有间质键合过程中键合精度低、化学兼容性、生物适应性差等问题，简化聚合物芯片键合的工艺流程，提高加工效率，实现批量化生产。
本发明授权基于电阻加热熔接的聚合物微流控芯片键合方法及装置在权利要求书中公布了：1.一种基于电阻加热熔接的聚合物微流控芯片键合方法，其特征在于，所述微流控芯片由上盖板和下底板组成，所述下底板具有微流道，其中，所述方法包括以下步骤： 以聚合物微流控芯片键合装置操作平台为定位面，通过至少一个真空吸盘将所述下底板吸附在所述定位面，并利用所述聚合物微流控芯片键合装置在所述下底板上喷印出与所述微流道形状相匹配的加热电阻元件； 测量所述加热电阻元件的电阻值，并基于预设的安装策略，将所述上盖板安装在所述下底板上；以及 根据所述电阻值确定所述加热电阻元件的待施加电流值，并施加所述待施加电流值至所述加热电阻元件，并利用预设的气动压头向所述上盖板施加键合压力，以在加热电阻元件达到预设温度后将所述上盖板和下底板之间的熔接区加压熔接在一起，并在所述熔接区冷却后得到所述微流控芯片，其中，所述待施加电流值为恒定电流值。
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