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龙图腾网获悉无锡先为科技有限公司申请的专利晶圆处理设备及传输方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116313911B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310267493.4，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权晶圆处理设备及传输方法是由请求不公布姓名设计研发完成，并于2023-03-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本晶圆处理设备及传输方法在说明书摘要公布了：本申请的实施例公开了一种晶圆处理设备及传输方法，其中晶圆处理设备包括片腔；负载锁定腔；第一传输腔，位于片腔和负载锁定腔之间，第一传输腔内包括第一机械手，第一机械手可将晶圆在片腔和负载锁定腔之间传输；至少一个晶圆处理腔；及第二传输腔，第二传输腔位于负载锁定腔和晶圆处理腔之间，第二传输腔至少包括第二机械手，第二机械手可将晶圆在负载锁定腔和晶圆处理腔之间传输；其中，晶圆处理设备至少包括一个晶圆对准装置，晶圆对准装置设于片腔内，以在第一机械手传输晶圆前，对所述晶圆盒内的晶圆进行位姿校准。根据本申请，节省晶圆的校准时间，提高了晶圆的传输效率和生产效率，进而提高半导体芯片的工艺制作效率，降低工艺成本。

本发明授权晶圆处理设备及传输方法在权利要求书中公布了：1.一种晶圆处理设备，其特征在于，包括： 片腔，所述片腔包括可容置晶圆盒的容置空间及至少一个进出片口； 负载锁定腔，包括至少一个位于负载锁定腔内的晶圆置架； 第一传输腔，位于所述片腔和所述负载锁定腔之间，所述第一传输腔内包括第一机械手，所述第一机械手可将晶圆在所述片腔和所述负载锁定腔之间传输； 至少一个晶圆处理腔； 及第二传输腔，所述第二传输腔位于所述负载锁定腔和所述晶圆处理腔之间，所述第二传输腔至少包括第二机械手，所述第二机械手可将晶圆在所述负载锁定腔和所述晶圆处理腔之间传输； 其中，所述晶圆处理设备至少包括一个晶圆对准装置，所述晶圆对准装置设于所述片腔内，以在所述第一机械手传输所述晶圆前，对所述晶圆盒内的晶圆进行位姿校准； 所述晶圆盒包括以供晶圆进入取出的开口及与所述开口相对的后端部，所述后端部至少设有一个自所述晶圆的堆叠方向延伸的让位空间，所述晶圆位于所述晶圆盒并抵顶所述后端部时，所述晶圆至少部分露出所述让位空间； 所述片腔包括：设于所述片腔底部的载置台及与所述载置台相连的运动模组，所述晶圆对准装置与所述运动模组配合对所述晶圆盒内的晶圆进行位姿校准； 所述晶圆对准装置包括：直接或间接设于所述片腔底部的校准模组，所述晶圆盒容置于所述运动模组，所述晶圆盒可在所述运动模组的带动下在第一位姿和第二位姿之间切换；在所述第一位姿时，所述开口正对所述片腔的进出片口，在所述第二位姿时，所述校准模组可自所述让位空间与所述晶圆盒内的晶圆配合，以校准所述晶圆盒内的晶圆。

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