华为数字能源技术有限公司王恒获国家专利权
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龙图腾网获悉华为数字能源技术有限公司申请的专利功率模组、逆变器与车辆获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115424991B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210942074.1，技术领域涉及：H01L23/367；该发明授权功率模组、逆变器与车辆是由王恒;李霁阳;陈惠斌设计研发完成，并于2022-08-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本功率模组、逆变器与车辆在说明书摘要公布了：本申请提供了一种功率模组、逆变器与车辆。该功率模组包括芯片、导热层和散热组件，导热层的导热系数大于或等于200WmK；散热组件包括散热壳体，散热壳体围设形成一容纳空间，芯片和导热层设于容纳空间内；其中，散热壳体的至少部分为中空壳体，芯片的至少一侧通过导热层与中空壳体接触；中空壳体内填充有用于对导热层进行冷却的冷却介质，冷却介质为绝缘的流体介质。本申请的功率模组，利用散热壳体和具有绝缘性质的冷却介质实现芯片的绝缘和密封，无需额外设置陶瓷层作为绝缘层，可显著降低该功率模组的热阻，提高功率模组的散热性能以及可靠性。
本发明授权功率模组、逆变器与车辆在权利要求书中公布了：1.一种功率模组，其特征在于，包括芯片、导热层和散热组件，所述导热层的导热系数大于或等于200WmK； 所述散热组件包括散热壳体，所述散热壳体围设形成一容纳空间，所述芯片和所述导热层设于所述容纳空间内；所述散热壳体为不含陶瓷层的绝缘壳体； 其中，所述散热壳体的顶部和底部均设有中空壳体，所述芯片的顶部通过所述导热层与所述中空壳体接触，所述芯片的底部直接与所述中空壳体接触； 所述芯片与所述导热层之间设有支撑层，所述支撑层的面积小于所述芯片的面积；所述导热层的厚度大于或等于2mm，且小于或等于5mm； 所述中空壳体内填充有用于对所述导热层进行冷却的冷却介质，所述冷却介质为绝缘的流体介质。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人华为数字能源技术有限公司，其通讯地址为：518043 广东省深圳市福田区香蜜湖街道香安社区安托山六路33号安托山总部大厦A座研发39层01号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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