株式会社电装;丰田自动车株式会社;未来瞻科技株式会社石野宽获国家专利权
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龙图腾网获悉株式会社电装;丰田自动车株式会社;未来瞻科技株式会社申请的专利半导体模块、电气部件、及半导体模块与电气部件的连接结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115513198B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210717826.4，技术领域涉及：H10D80/30；该发明授权半导体模块、电气部件、及半导体模块与电气部件的连接结构是由石野宽;三瓶宏和;熊谷克也;土居公司设计研发完成，并于2022-06-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体模块、电气部件、及半导体模块与电气部件的连接结构在说明书摘要公布了：一种半导体模块，包括封装半导体芯片10的树脂成型件19、具有板状形状的第一端子15和具有板状形状的第二端子16。第一端子15和第二端子16布置成在厚度方向相互重叠。第一端子15从树脂成型件19的第一表面暴露，并且第二端子16从树脂成型件19的第二表面突出到树脂成型件19的外部，第二表面与第一端子15从其暴露的第一表面不同。因此，能够抑制电感并且能够容易地保证绝缘。
本发明授权半导体模块、电气部件、及半导体模块与电气部件的连接结构在权利要求书中公布了：1.一种半导体模块，包括： 封装半导体芯片的树脂成型件； 具有板状形状的第一端子；和 具有板状形状的第二端子，其中 所述第一端子和所述第二端子布置成在所述第一端子和所述第二端子的厚度方向上相互重叠， 所述第一端子从所述树脂成型件的第一表面暴露，并且 所述第二端子从所述树脂成型件的第二表面突出到所述树脂成型件的外部，所述第二表面不同于所述第一端子从其暴露的所述第一表面。
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