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龙图腾网获悉北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)申请的专利晶圆缓存机构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114649249B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210238355.9，技术领域涉及：H01L21/677；该发明授权晶圆缓存机构是由王洪宇;李思;李峥;贺威龙设计研发完成，并于2022-03-11向国家知识产权局提交的专利申请。

本晶圆缓存机构在说明书摘要公布了：本发明提供一种晶圆缓存机构，涉及半导体设备领域。晶圆缓存机构包括第一保持部、第二保持部和连接部，第一保持部包括第一位置，第二保持部包括第二位置，连接部的第一端与第一位置连接，连接部的与第一端相对的第二端与第二位置连接，第一位置和第二位置两者中的一者中的第一点被设置为能够承受具有由第一点与第一位置和第二位置两者中的另一者中的第二点二者共同确定的方向的力，当第一点承受所述力时，第一保持部和第二保持部发生弹性形变，连接部沿所述力的方向运动。通过本申请的晶圆缓存机构，解决了现有的晶圆缓存设备使用直角轴承产生的油污形成的颗粒物会对晶圆造成污染的问题，保证了晶圆的清洁。

本发明授权晶圆缓存机构在权利要求书中公布了：1.一种晶圆缓存机构，其特征在于，所述晶圆缓存机构包括第一保持部、第二保持部和连接部，所述第一保持部包括第一位置，所述第二保持部包括第二位置，所述连接部的第一端与所述第一位置连接，所述连接部的与所述第一端相对的第二端与所述第二位置连接， 所述第一位置和所述第二位置两者中的一者中的第一点被设置为能够承受具有由所述第一点与所述第一位置和所述第二位置两者中的另一者中的第二点二者共同确定的方向的力， 当所述第一点承受所述力时，所述第一保持部和所述第二保持部发生弹性形变，所述连接部沿所述力的方向运动； 所述连接部形成为圆筒状，所述连接部具有轴线，所述轴线沿所述轴线经过所述第一位置的形心和第二位置的形心，所述轴线被设置为沿着重力方向延伸； 所述晶圆缓存机构还包括限位部，所述连接部的部分设置在所述限位部的内部，所述限位部用于对所述第一保持部进行限位； 所述限位部包括彼此连接的第一部分和第二部分，所述第一部分与所述第一保持部连接，所述第二部分的背对所述第一部分的端部形成有向所述连接部延伸的限位壁，所述第一部分的直径大于所述第二部分的直径； 所述晶圆缓存机构还包括限位弹性件，所述连接部形成有向所述连接部的外部凸出的凸起，所述限位弹性件与所述凸起和所述限位壁二者连接。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)，其通讯地址为：100176 北京市北京经济技术开发区泰河三街1号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。