中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所马颖获国家专利权
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龙图腾网获悉中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所申请的专利倒装LED光源获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112467020B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201910864955.4，技术领域涉及：H10H20/858；该发明授权倒装LED光源是由马颖;唐文婷;蔡勇设计研发完成，并于2019-09-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本倒装LED光源在说明书摘要公布了：本发明公开了一种倒装LED光源，其包括基板以及至少一LED芯片，所述LED芯片以具有电极的第一表面与基板正面结合，所述LED芯片的第二表面为出光面且与第一表面相背对；至少一LED芯片的至少一对P电极及N电极经多个间隔设置的导热体与所述基板正面导热连接，并且其中任一导热体在平行于所述第一表面的方向上的最大尺寸a小于所述P电极与N电极的最小间距d。本发明提供的倒装LED光源，将倒装焊技术与自对准隔离技术相结合，提高了芯片良率，降低了焊接界面热膨胀应力；同时降低了大于设备对准精度的要求，进而降低了生产成本，提高了产率。
本发明授权倒装LED光源在权利要求书中公布了：1.一种倒装LED光源，其特征在于包括基板以及至少一LED芯片，所述LED芯片以具有电极的第一表面与基板正面结合，所述LED芯片的第二表面为出光面且与第一表面相背对；至少一LED芯片的至少一对P电极及N电极经多个间隔设置的导热体与所述基板正面导热连接，并且其中任一导热体在平行于所述第一表面的方向上的最大尺寸a小于所述P电极与N电极的最小间距d；d＞a≥2μm；相邻两个导热体之间的距离c≥1μm； 所述导热体为形成在基板正面的岛状结构，并且相邻两个岛状结构之间彼此电学隔离。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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