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龙图腾网获悉深圳市鑫亿晶科技有限公司申请的专利一种石英晶片激光切割的方法及系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120395202B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510922726.9，技术领域涉及：B23K26/38；该发明授权一种石英晶片激光切割的方法及系统是由周旦兴设计研发完成，并于2025-07-04向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种石英晶片激光切割的方法及系统在说明书摘要公布了：本发明公开了一种石英晶片激光切割的方法，包括以下步骤：将晶片吸附于作为切割平台的真空吸盘上；采用超快红外激光进行晶片的轮廓切割，在晶片上形成未贯穿的弱化层；采用超快紫外激光对切割轮廓进行边缘修整；通过腐蚀液处理使晶片的弱化层裂开，将晶片分离成独立晶片单元。本发明的石英晶片激光切割的方法通过超快红外激光精准形成弱化层后，采用紫外激光对切割边缘进行原子级修整，并结合腐蚀液对弱化层的选择性蚀刻，可以实现亚微米级切割精度，较传统单一激光切割的精度可以提升4倍。

本发明授权一种石英晶片激光切割的方法及系统在权利要求书中公布了：1.一种石英晶片激光切割的方法，其特征在于，包括以下步骤： 101）将晶片吸附于作为切割平台的真空吸盘上，切割平台采用热导率≥150Wm·K的陶瓷材料； 102）利用激光测距传感器实时测量石英晶片的表面高度，通过压电陶瓷微调机构动态调整切割平台的高度，补偿石英晶片表面因表面平整度产生的高度误差；采用超快红外激光进行晶片的轮廓切割，在晶片上形成未贯穿的弱化层；所述的超快红外激光为1064nm超快红外激光，脉冲宽度≤10ps，单脉冲能量50-100μJ，扫描速度200-500mms； 103）采用超快紫外激光对切割轮廓进行边缘修整；超快紫外激光为355nm超快紫外激光沿同一路径二次扫描修边，单脉冲能量5-10μJ，扫描速度300-600mms； 104）对切割后晶片施加双频超声波振动消除应力；通过腐蚀液处理使晶片的弱化层裂开，将晶片分离成独立晶片单元，腐蚀液包含氢氟酸和缓蚀剂； 在步骤104中，将晶片置于含5wt%氢氟酸+0.5wt%苯并三氮唑的腐蚀液中，38-42℃的温度下处理3-5min实现裂片； 在步骤104中，采用15-25kHz的低频超声波时行粗振，采用0.8-1.2MHz高频超声波进行精振。

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