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龙图腾网获悉深圳联宇华电子有限公司申请的专利面向柔性生产的芯片贴片协同控制系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120406104B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510912955.2，技术领域涉及：G05B11/42；该发明授权面向柔性生产的芯片贴片协同控制系统是由刘利平;高永海;韦相泳设计研发完成，并于2025-07-03向国家知识产权局提交的专利申请。

本面向柔性生产的芯片贴片协同控制系统在说明书摘要公布了：本发明公开了面向柔性生产的芯片贴片协同控制系统，包括感知模块、决策模块和执行模块，本发明采用改进Radon变换和极坐标筛选，通过双阈值分割和背景压缩，减少噪声干扰，增强特征提取鲁棒性。多分辨率芯片定位实现芯片在机器坐标系中的精准定位，改进APF‑RRT算法结合人工势场的引力‑斥力场与RRT随机搜索，动态规划无碰撞路径，优化路径长度、时间、安全性，主从协同控制保持设备间协同间距，适配柔性生产需求，采用五次多项式插值生成平滑加速度曲线，减少机械振动，提升贴片稳定性，视觉定位→路径规划→动态控制形成闭环，实现柔性生产的自适应调整，实现了比传统方法更高精度、更快响应、更强适应性的芯片贴片生产闭环管理。

本发明授权面向柔性生产的芯片贴片协同控制系统在权利要求书中公布了：1.面向柔性生产的芯片贴片协同控制系统，其特征在于，包括感知模块、决策模块和执行模块： 所述感知模块用于通过工业相机采集PCB与芯片图像，机器视觉定位芯片基准点位置； 所述决策模块用于路径规划与协同控制； 所述执行模块用于多维协同作业； 所述感知模块包括PCB定位单元和芯片定位单元： 所述PCB定位单元包括定位PCB板上的十字形基准点，建立全局坐标系，建立全局坐标系具体包括：利用分段线性变换增强芯片贴片过程中采集图像的对比度，利用高斯滤波抑制图像噪声和保留边缘细节，通过Canny边缘检测提取基准点轮廓，改进Radon变换检测十字形基准点直线特征，通过极坐标变换筛选候选直线，结合最小二乘法拟合基准点中心； 所述芯片定位单元包括：在低分辨率情况下快速定位芯片区域，在高分辨率情况下细化角度匹配，基于点集配准算法，通过Harris角点检测提取芯片引脚特征，构建理想模型与实际点集的变换矩阵，结合旋转、平移和缩放参数，计算芯片相对于机器坐标系的位姿矩阵； 所述芯片定位单元具体包括： 在全局图像中通过多分辨率定位策略进行快速筛选候选芯片区域，当处于低分辨率情况下时，降采样图像并使用形态学操作提取近似芯片轮廓，形态学操作包括膨胀和腐蚀； 当处于高分辨率情况下时，对近似芯片轮廓进行细化候选芯片区域，并进行局部特征提取，局部特征提取包括：在候选区域内利用Harris角点检测提取芯片引脚特征点； 提取芯片引脚特征点具体包括： 计算细化后的候选芯片区域的各个基准像素点的梯度，基于梯度信息构造各个基准像素点的梯度协方差矩阵，协方差矩阵数学表达式为： ； 其中，Ix和Iy分别为图像在x和y方向上的梯度，x和y为图像中的基准像素点； 计算Harris角点响应值，所述Harris角点响应值的数学表达式为： ； 其中，k为经验常数，取值为[0.04,0.06]； 筛选角点响应值高于预设的响应阈值的基准像素点，并保留梯度最大值点，对协方差矩阵进行基于矩阵基本计算的特征值分解，得到特征值和，构建理想芯片模型，输出芯片引脚特征点； 构建理想芯片模型包括： 基于所述芯片引脚特征点与预提取的实际点集进行ICP迭代最近点匹配，计算旋转矩阵、平移向量和缩放因子，生成位姿矩阵； 所述位姿矩阵数学表达式为： ； 其中，N为位姿矩阵，R为旋转矩阵，T为平移向量，S为缩放因子； 将芯片局部坐标系转换到机器坐标系，得到芯片的实际位置和方向，输出机器坐标系中的基准点坐标、芯片相对于机器坐标系的旋转角度和芯片位姿矩阵，所述基准点坐标即为芯片引脚特征点。

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